高通在2024 MWC展示终端侧AI、智能计算和无线连接新突破

在今年的MWC巴塞罗那展会上，高通技术公司大放异彩，宣布了一系列在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及重要里程碑。这些创新旨在加速全球数字化转型，推动新一轮经济增长，并将AI和连接技术的融合带入一个全新的高度。

随着生成式AI的兴起，该公司预见到该技术将对各行各业产生深远影响。据估计，生成式AI每年可能增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益，成为驱动未来经济发展的关键力量。

高通公司进一步强调了混合AI的重要性，认为这是生成式AI的未来发展方向。通过终端侧智能与云端的协同工作，混合AI能够提升个性化体验、保护隐私、增强可靠性并提高效率。

在连接方面，高通公司认为这对于助力生成式AI跨云、边缘和终端实现规模化扩展和延伸至关重要。因此，该公司正致力于将AI解决方案融入其下一代连接技术中，为生成式AI时代提供强大的支持。

此外，高通公司还展示了其如何让智能计算无处不在的愿景。通过支持生态系统跨多品类终端的开发，高通公司正在落地各种生成式AI用例、体验和领先产品，涵盖智能手机、下一代PC、XR终端、汽车和机器人等多个领域。

这一系列的宣布不仅展示了高通在AI和连接技术领域的领先地位，也为其未来的增长和发展奠定了坚实的基础。随着技术的不断进步和应用场景的日益广泛，高通有望继续引领行业的变革和发展。