成都新基讯发布两款5G芯片，推动5G通信产业发展
据蓉创快报，新基讯在近日举行的2024 MWC巴展上首推两款新品——IM6501及IM2501，由此进军5G通信领域的产业化阶段。该公司领导声称：“借助新品发布之机，新基讯将深化与园区内企业的协同，推动RedCap市场的迅速崛起。”
新基讯本次推出的两款芯片，适用于5G入门型手机及物联网市场，支持4G/5G双模式。同时，作为国内首先量产5G RedCap芯片的企业，新基讯于2021年落户成都高新区，专攻4G/5G网络的大连接、低能耗、低成本无线通信技术与未来6G技术，累积了丰富的移动通信芯片生产经验。
据蓉创快报报道，下一步，成都高新区规划构建集成电路产业集群，不断完善从设计、制造到测试的集成电路产业链，立志将成都打造成为全球高端半导体研发与制造中心。预计至2025年，全区集成电路产值有望突破2000亿元。
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