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全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比

贞光科技 2024-02-27 17:08 次阅读

台积电:13 座晶圆厂( 6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号射频图像传感器模拟电源管理嵌入式存储等,代工产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等,台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。

联华电子:12座晶圆厂( 6/8/12英寸),产能438万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.6µm~14nm),工艺平台覆盖逻辑、模拟与混合信号、嵌入式存储、特色射频及高压显示驱动等,下游应用为通讯、计算机与数据处理、汽车电子等,联华电子在全球晶圆代工市场市占率排名第二。

格罗方德:6座晶圆厂( 8/12英寸),产能360万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.18µm~12nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、模拟与电源管理等,下游应用为消费电子、汽车电子、通讯、家居及工业物联网,市占率全球第三。

中芯*国际:6座晶圆厂( 8/12英寸),产能300万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.35µm~14nm),工艺平台覆盖逻辑、模拟与电源管理、高压显示驱动、嵌入式及独立式存储、混合信号与射频、图像传感器及功率器件等,下游应用为消费电子、汽车电子、通讯等,市占率全球第四。

华虹:6座晶圆厂( 8/12英寸),产能156万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.35µm~55nm),工艺平台覆盖嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等,下游应用为消费电子、汽车电子、计算机、工业等,市占率全球第六。

世界先进:5座晶圆厂( 8英寸),产能129万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~0.11µm),工艺平台覆盖电源管理、功率器件、模拟器件、嵌入式存储等,下游应用为消费电子、汽车电子、数据中心等,市占率全球第七。

高塔半导体:7座晶圆厂,主要覆盖工艺节点(1µm~45nm),工艺平台覆盖图像传感器、功率器件、特色射频、模拟及电源管理等,下游应用为消费电子、通讯等,晶圆代工行业领先。

晶合集成:2座晶圆厂( 12英寸),产能60万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.15µm~90nm),工艺平台覆盖嵌入式存储器、图像与显示驱动等,下游应用为消费电子等,中国大陆晶圆代工市占率第三。

英飞凌:6/8/12英寸晶圆厂,工艺平台覆盖功率器件、模拟及电源管理、嵌入式存储器等,下游应用为汽车电子、工业、消费电子等,全球领先的IDM厂商

德州仪器:11座晶圆厂(6/8/12英寸),工艺平台覆盖模拟与电源管理、功率、射频等,下游应用为消费电子、通讯、工业、汽车等,全球领先的IDM厂商。

华润微:2座晶圆厂(6/8英寸,12英寸在建),主要覆盖工艺节点(1µm~0.11µm),工艺平台覆盖模拟/混合信号、功率器件等,下游应用为消费电子、汽车电子、通讯等,中国大陆领先的IDM厂商。

三星:12/8英寸,180~3nm制程。

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