通富微电,即全球第四大、中国大陆第二大封测厂商,近日宣布与AMD达成了深度战略合作,以联合投资与合作的形式成为后者的最大封装测试供应商,同时也是AMD的主要客户之一。自2016年开始,AMD与通富微电便展开了密切合作。尽管面临着红色供应链的激烈竞争,但由于拥有独特的竞争优势,台湾封测企业仍能够稳固其在全球封测行业的地位。
通富微电近期在接受投资机构访问中透露,其已与AMD达成“合资+合作”的联合模式,建立起了长久而稳定的战略合作伙伴关系。在此基础上,双方签署了长期业务协议,将由通富微电为AMD提供AI PC芯片以及AI加速器的封装测试服务。这使通富微电成为了AMD最大的封装测试供应商,而AMD亦是通富微电的重要客户。
值得注意的是,通富微电早在2016年便收购了AMD在苏州和马来西亚槟城的两家工厂,这两家工厂原本属于AMD专事封装测试的子公司。收购完成后,通富微电持有其中85%的股权,AMD占据剩余15%股份。如今,该战略早已深化至与AMD的长期业务合作范畴之中,据悉这份长期业务合约将延续至2026年。
于1994年在江苏南通创立的通富微电,于2007年成功登陆深交所。公司已在全球范围内拥有超过1.8万名员工。苏州、马来西亚槟城两大封测厂为通富微电提供了重要的技术支持,使其得以跻身全球先进半导体供应链,并获取到包括CPU、GPU、APU在内各类产品的封装与测试订单。
作为AMD最大的封装测试供应商,通富微电承担了AMD在数据中心、客户端、游戏和嵌入式等领域近八成的封测业务。在之前的采访中,业界人士曾提到过通富微电参与了AMD Instinct MI300的封装测试项目,此外,随着AMD逐渐转向使用小芯片架构设计,通富微电将会在这次变革中持续获益。
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