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广和通与多家AIoT产业伙伴合作RedCap终端

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-02-29 10:24 次阅读

以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(MWC 2024)在巴塞罗那盛大开幕,汇聚了全球移动通信领域的精英和前沿技术。广和通公司,作为行业的领军企业,以“提速互联 智向未来”为主题参展,展示了其在AI应用、5G-A(5G的增强与扩展版本)和5G FWA(固定无线接入)等领域的持续创新与技术实力。

在本次大会上,广和通特别强调了其对全球RedCap(Reduced Capability)技术发展的积极推动。RedCap作为一种新型的5G技术,旨在提供比传统4G更强大的性能,同时保持比全功能5G更低的成本和功耗,为物联网设备提供理想的连接解决方案。

展会期间,广和通与联发科技携手全球首发了基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。这一创新产品的推出,标志着广和通在RedCap技术领域的领先地位,以及其与产业链上游芯片厂商紧密合作的成果。

与此同时,广和通还宣布与亚旭电脑、广达电脑、普莱德科技等多家AIoT产业伙伴展开RedCap终端的合作。这一合作将加速5G RedCap技术的落地部署,推动物联网设备在多个领域的应用,如智能家居工业自动化、智慧城市等。

通过广和通与产业伙伴的共同努力,5G RedCap技术有望在未来几年内得到广泛应用,为物联网领域带来更加智能、高效和可靠的连接解决方案。这一合作不仅有助于提升整个行业的竞争力,还将为消费者带来更加丰富的产品和服务体验。

总之,广和通在MWC 2024上的精彩展示和一系列合作举措,充分展示了其在推动5G和AIoT技术发展方面的决心和实力。随着5G RedCap技术的不断成熟和普及,我们有理由相信,广和通将继续引领行业创新,为全球消费者带来更加智能、高效的通信体验。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
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