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SK海力士拟缩减施工许可,在龙仁半导体集群启动首条生产线

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-02-29 15:42 次阅读

韩国京畿道龙仁市政府2月29日发布公告,提出每月定期召开例会旨在缩减施工许可环节,推进韩国内外领军企业SK海力士在龙仁半导体产业园中首条生产线(Fab)的建设进程。

据悉,为加速半导体产业园区的许可程序,龙仁市设立了特设机构“建筑许可TF”,并于2月28日召集其首轮策划会议审定了相应策略。

SK海力士预计今年内完成建筑许可审批,并准备在明年3月启动建设,志在2027年中期实现首栋晶圆厂投入运行。据建筑许可TF透露,此次项目所需的建筑面积(达3, 670, 000平方米)远超过仁川机场1号和2号航站楼总和(1, 660, 000平方米),因此预计在10月份提出申请。然而,考虑到现有限期,龙仁市仍需在年底前完成审批过程。

值得注意的是,要让半导体产业园区中的首家晶圆厂顺利运营,除了兴建晶圆厂本体(面积1, 600, 000平方米)外,还需配置诸如废水处理设施、变电站、综合性材料库等配套产能设施以及员工宿舍和托儿所等协作设施。

鉴此,建筑许可TF计划在申请建筑许可证前与各经营者充分沟通,确保满足法律法规要求及完善需添加事项后,再做合理反馈,进一步缩短许可证申请周期。

据龙仁市建筑许可TF官员称,由于晶圆厂运营所需的庞大建筑规模,若按照传统方式进行审批,仅各项行政程序便需耗时近两年。他补充表明,参考日本在22个月内提前完工台积电熊本工厂,他们打算提供支援以确保晶圆厂能按预期如期部署。

另外,SK海力士计划在此投资近1.200兆韩元,建成四座半导体生产工厂。

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