近日,印度政府批准了三家公司——塔塔集团、CG Power及印度电力集团共建三座半导体工厂,总投资高达1.26万亿卢比(相当于152亿美元)。此举标志着印度正在努力实现成为电子强国的远大目标。
印度总理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造业大国。早前,他公布的100亿美元半导体生产激励计划虽面临难题,但在此次审批中取得显著进展。据印度电子产业部部长Ashwini Vaishnaw发表声明称,这些新工厂将用于制造国防、汽车及电信等领域所需的各类芯片,并具有战略意义。Shin Thakur作为塔塔集团首席执行官表示,新建晶圆厂预计3个月内开始建造,且具备每月5万片晶圆的产能。Thakur还透露,这个新建工厂将利用28 nm、40 nm、55 nm、90 nm、110 nm等成熟工艺节点。
另一方面,塔塔集团亦计划在印度东北部阿萨姆邦建设一座封装测试工厂,与其旗下子公司塔塔半导体组装公司和Test Pvt Ltd共同筹建。这个项目总额达2700亿卢比,设计每日可生产4800万颗芯片。而通过与CG Power、日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics的合作,塔塔集团还将在德里建立一座全新封装测试工厂。
这场雄心勃勃的规划背后,是印度政府提出的“到2025年使印度成为电子制造价值高达4000亿美元的地区中心”的宏伟目标。更进一步,到2021年,印政府已批准了总计100亿美元的半导体产业鼓励政策,精选企业可向政府申报相关项目以争取这笔资助。虽然过去有些公司如新加坡的IGSS Ventures和Vedanta印度有限公司,以及ISMC财团、以色列Tower Semiconductor甚至鸿海集团均有意在印度投资设厂,但由于各种原因,始终未能顺利完成。
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