印度三大厂商联手建厂，封测产能达1.4万片/日，总投资额为760亿卢比

瑞萨电子正联手 CG Power 和 Stars Micro in India，成立合资公司，以建设封测厂 （OSAT） ，预期总投入为 760 亿卢比，日产能力达 1500 万颗芯片。其中，瑞萨电子占股 6.8%，Stars 则占据 0.9%。

新设合资公司将落户于古吉拉特邦萨南德区，主要生产各类电子产品，包括传统封装如 QFN 和 QFP，及面向汽车、消费、工业和 5G 市场的高端封装如 FC BGA 和 FC CSP。

此外，印度政府还审批通过了两个半导体工厂项目。其一为塔塔集团 （Tata） 与中国台湾力积电 （PSMC） 的联合晶圆厂，位于古吉拉特邦 Dholera，预计投入 9100 亿卢比；其次是塔塔集团在阿萨姆邦的封测工厂，与 Test Pvt Limited 共同建造，投资 2700 亿卢比，日产能达 4800 万颗芯片。

印度政府目标是在 2025 年前将印度发展成一个年产值达到 4000 亿美元的电子制造中心。为了实现此目标，印度政府在 2021 年批准了一项 100 亿美元的半导体激励计划，符合条件的企业可以申请资金补助。