电子发烧友网报道(文/刘静)随着证监会对IPO监管力度的加大,导致一大批企业主动撤回IPO。据了解,2024年在刚结束的1月和2月,已经有54家企业的IPO终止,44%的企业折戟于第一轮问询。其中在半导体行业,最新IPO终止的企业有科利德、南麟电子等。
在上市辅导方面,2023开年到1月中旬便有15家半导体企业浩浩荡荡地开启上市辅导。而到了2024年开年至今,电子发烧友发现开启上市辅导的半导体企业只有6家左右,它们分别是惠科股份、沃天科技、芯长征、芯三代、邑文科技、展芯半导体。
惠科股份
去年8月,惠科股份创业板IPO在进入第一轮问询后,主动撤回、终止发行上市申请。当时惠科股份创业板IPO,拟募资95亿元人民币。今年惠科股份卷土重来,于2月28日在深圳证监局重新办理辅导备案登记,再次重启A股上市征程。
惠科股份成立于2001年,主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。在半导体显示面板业务方面,惠科股份在布局主流非晶硅a-Si TFT-LCD技术的同时积极推进Oxide TFT、电流型背板及工艺平台的搭建和产品技术开发工作,在国内率先实现G8.6高世代Oxide RGB OLED背板开发及生产技术平台建设,已完成Oxide LCD量产技术开发及产品验证。此外,惠科股份依托Oxide背板技术自主开发平台,积极布局高世代OLED显示领域的先进技术储备,同时研发创新Mini LED技术。根据群智咨询数据显示,惠科股份2022年LCD电视面板出货量位列全球第三,LCD显示器面板出货量位列全球第五。
沃天科技
2月2日,南京沃天科技股份有限公司(以下简称:沃天科技)在江苏证监局进行上市辅导备案登记,聘请的辅导机构为民生证券。这已经不是沃天科技第一次传出要上市的信息了,曾在2020年沃天科技就接受过安信证券的辅导,不过后面就不了了之了。
沃天科技成立于2005年,是一家专注于压力传感器产品的公司,集研发、生产、销售和技术服务为一体。其主要产品包括扩散硅压力传感器和玻璃微熔压力传感器,广泛应用于军工、工程机械、汽车工业、能源/石油化工、医疗设备、物联网等领域。2023年,沃天科技重磅发布了PCM601型风差压变送器、PCM900型超高纯度压力变送器等新品。
芯长征
2月初,证监会最先披露了江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称:芯长征)的上市辅导备案公告。芯长征选择的是聘请中金公司,为其进行上市辅导。芯长征是一家初创的功率半导体公司,主要专注IGBT、CoolMOS、SiC等产品的设计研发与封装制造,同时提供IGBT模块的设计、封装、测试代工等一站式服务。
在工控领域,芯长征成功使用了具有竞争优势的第六代产品替代原有的第四代产品。在新能源汽车领域,芯长征推出了与国际巨头同代的第七代产品,并在 国内主流商用车市场实现了全面量产,同时乘用车市场的量产工作也在稳步推进中。此外,芯长征的光伏产品已成功进入国内多个主流光伏逆变器厂商的供应链。
凭借较强的技术实力和市场竞争力,芯长征吸引了不少投资机构。天眼查显示,截至目前,芯长征融资历程10次,最近的两次分别是2021年12月的C轮融资和2023年的D轮融资,均为交易规模较大的融资,具体交易金额分别为超5亿人民币、数亿人民币。投资方中有知名的TCL创投、芯动能投资、北汽产投、华登国际等机构。
芯三代
1月30日,芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(以下简称为:芯三代)与海通证券签署上市辅导仪式。并在2月中旬左右于江苏证监局办理辅导备案登记,标志着该公司正式踏上A股市场的征程。芯三代成立于2020年,主要致力于基于超高温CVD技术的SiC外延设备的研发,目前主要有单腔单片6英寸、双腔单片6英寸、单腔单片8英寸、双腔单片8英寸等设备产品。2023下半年,芯三代自主研发的8吋垂直气流外延设备已经帮助两家客户顺利完成8吋SiC外延工艺的调试和首批8吋外延片订单交付。
芯三代的创始人为施建新先生,拥有应用材料、中微半导体等大厂工作经验。从融资历程来看,截至目前芯三代已经完成了6轮融资,分别是2021年的天使轮、A轮,和2023年的B轮、B+轮、B++轮、C轮,其中毅达资本多次加码投资。
邑文科技
1月29日,无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称:邑文科技)在江苏证监局进行上市辅导备案登记,海通证券为其上市保驾护航。邑文科技成立于2011年,主要从事半导体前道工艺设备的研发、制造和销售。目前主力产品线为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备。
邑文科技在半导体设备领域具有较强的技术实力和创新能力,其产品在市场上具有一定的竞争力。邑文科技在2024年已经完成D轮融资,交易金额超过5亿人民币,显示出其在市场上的吸引力和发展潜力。此外,据说邑文科技的半导体设备已经进入了泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。
展芯半导体
1月16日,证监会披露了关于江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称:展芯半导体)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据悉,展芯半导体成立于2018年,是一家模拟芯片设计公司,主营产品为电源管理芯片及电源类微模块。模拟芯片企业一直是半导体IPO的主力,近年不管是受理,还是辅导、上市的企业都不少。模拟芯片企业大部分专注的是消费电子市场,但此次开启上市辅导的展芯半导体选择主攻海陆空装备以及雷达等领域的应用市场。
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