服务器制造商戴尔宣布,英伟达将于近期推出人工智能(AI)新品GPU,代号“Blackwell”。该款芯片能耗高达1000W,相较于前代增长40%,需戴尔运用创新工程技术进行散热管理。
戴尔运营总裁Jeff Clarke表示,为配合新款GPU B200,戴尔还会推出旗舰级机架式服务器Power Edge XE9680。
市场传言,这款B200虽然运算性能更强,却又面临着惊人的能耗,最高或可至1000W,同比H100增长超过40%。由于搭载Hopper架构及HBM3e高带宽内存,英伟达B200被行业视为运行速度最高的AI芯片;且预测B200的计算效能或将超出我们想象,有望翻番于B100,即H200的4倍。
Jeff Clarke预计,戴尔将借此机会展示其最新型服务器的工程技术,尤其在液体冷却模块上;然而,他同时坦言,B100与B200或需等到2025年才能正式问世,较此前预期略晚。
结合英伟达H100的定制4nm级工艺来看,下一代GPU极有可能选用3nm制程以提高性能。鉴于芯片功耗及散热量增加,有可能看到英伟达推出首款双芯整合设计的AI GPU,扩大芯片表面区域以便更好地散发产生的热量。实际上,AMD和Intel早已布局多芯GPU构架,此举正顺应市场发展。
英特尔CEO Bob Swan强调,高性能AI和HPC应用需要关注FLOPS效率及其对应功耗及散热问题。对于软件开发领域而言,关键在于如何充分发挥所提供的效率;硬件开发则需要关注如何高效散热。戴尔认为,此次Blackwell GPU推广或将助力其战略领先于竞争者,这是他们为什么关注英伟达下一代Blackwell GPU的主要原因。
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