近日,成都市汉桐集成技术股份有限公司(以下简称“汉桐集成”)主动向深圳证券交易所(深交所)递交了撤回发行上市申请文件的决定。据此,深交所根据相关规则,终止了对汉桐集成首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
汉桐集成是一家国家级高新技术企业,专注于高可靠军用集成电路的研发、设计、封装及销售。其主要产品包括光电耦合器模块、芯片及高可靠军用集成电路封装产品,具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。
根据公司此前披露的信息,汉桐集成本次拟投入募集资金额高达6亿元,主要用于光电耦合器及军用集成电路陶瓷封装产能扩充项目、三维异构集成产业化项目、成都汉桐光耦芯片开发项目以及补充流动资金。这些募投项目旨在进一步提升公司在军用集成电路领域的核心竞争力,满足市场需求,并为公司未来的可持续发展奠定坚实基础。
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