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贺利氏 SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造大规模量产

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-03-07 14:32 次阅读

贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手,利用喷印技术革新半导体制造的大规模量产

哈瑙/加兴,2024年3月5日——贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA),双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新,为该技术在半导体制造中的应用铺平道路。此次合作将充分结合两家公司的核心竞争力,首次将数字喷印解决方案应用于电子工业的大批量生产中。

贺利氏印刷电子是全球屈指可数能够提供电元器件数字喷墨印刷整体解决方案的提供商,为用户提供金属化油墨、深厚的工艺技术专长和专业的印刷系统,为贺利氏在电子行业本就广泛的产品组合锦上添花。Prexonics®技术能在不同基材上进行选择性印刷且应用范围广泛,如屏蔽电磁干扰(EMI) 、导电结构印刷和金属化散热等。

贺利氏印刷电子负责人Franz Vollmann表示:“凭借最近的突破性进展,我们的创新技术已经能够满足半导体产业链中广泛的功能性需求,而这项合作将是我们推进批量生产的重要一环。贺利氏印刷电子在特殊金属化油墨和数字印刷工艺方面的核心专长,结合我们强大的合作伙伴SUSS MicroTec的扩产能力,我们将为半导体市场的批量生产树立新的行业标准。”

SUSS MicroTec以其领先的半导体设备制造和工艺解决方案而闻名。通过这项合作,SUSS MicroTec带来先进的自动化平台和工业喷墨印刷的生产能力。该公司的大批量生产设备JETx能配置各种喷头和基材,有潜力拓展贺利氏印刷电子技术的应用潜力。此外,SUSS MicroTec的高产能和强大的全球销售及服务网络,能够为贺利氏解决方案的顺利大规模量产提供有力支持。

SUSS MicroTec高级后端解决方案部副总裁Robert Wanninger博士表示,“将贺利氏的突破性油墨技术及数字印刷能力与我们强大的自动化平台整合在一起,是我们追求卓越和创新的有力佐证。我们相信,双方的共同努力会实现前所未有的生产效率,并使成本符合当前的市场预期。”

双方的合作范围包括设备开发,即将贺利氏的数字印刷技术、图像处理软件和先进的油墨技术整合到SUSS MicroTec的自动化和JETx平台中。最终目标是开发出一套总拥有成本(Total Cost of Ownership, TCO)极具竞争力的先进系统,既为行业树立新标准,还能实现两家公司共同愿景的成本和性能优化。此次合作的成功有望重新定义可能的界限,并推动一个以技术成就创新和发展的全新未来。

审核编辑 黄宇

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