台积电近年来参与全球产能布局,受益于其在各国/地区新建工厂所获丰厚补贴。据公告,台积电2023年度报告显示,台湾、日本和大陆三地政府赞助总额达到475.45亿元新台币,同比增加了5.74倍,且依然期待在日本政府取得更多扶持,同时美国与德国政府也在考虑进一步的补贴计划。
对于日本、大陆方面的资助款项来源,台积电表示,其主要用来抵消购买土地、设立厂房和采购设备等相关支出,也包括一定比例的建厂运营补贴。另一方面,正在施工中的美国亚利桑那州一处晶圆工厂预计将于2025年投入量产,未来有望获得美国政府的建厂补贴。业界普遍猜测,如果美国政府决定慷慨解囊,无疑会有力推动台积电在其他国家继续投资设厂的决心。
然而,台积电认为,每个晶圆厂的建设成本高达百亿美元以上,若采用先进技术,这一数字还将攀升。因此,尽管各国政府的补贴政策有助于减轻企业负担,但未来的经营成本和税负压力依然严峻。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
43文章
5427浏览量
165289 -
晶圆工厂
+关注
关注
0文章
28浏览量
8394 -
先进技术
+关注
关注
0文章
24浏览量
6192
发布评论请先 登录
相关推荐
日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴
日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为
美向英特尔投数十亿美元补贴,助其扩大在美半导体生产
据悉,英特尔长期以来一直在争取政府补贴用于推进其美国俄亥俄州与亚利桑那州的扩充计划。而本次最终达成的补贴方案融合了赠款与贷款两种形式,成为自2022 年《芯片与科学法案》出台以来对该工业重要政策的又一推进。
全球半导体补贴赛愈演愈烈,台积电成最大赢家
据悉,台积电制造股份有限公司(TSMC)在2023年度从中国大陆和日本政府获得约15.1亿美元的补贴。日本政府更是大方承诺,将向TSMC支付超过1万亿日元的援助金。
台积电海外设厂享巨额补贴,运营成本与税收或成未来挑战
关于收到补贴的用途,台积电方面强调,这些资助主要用于其厂房建成、设备选购及其不动产购买等方面的开支,其中包括厂房建造和生产运营所产生的部分支出。
日本政府拟补贴台积电熊本第二工厂7300亿日元
日本政府计划向台积电在熊本县的第二家工厂提供约7300亿日元的补贴,以支持其在日本的半导体生产扩张计划。据先前报道,台积电有意向该工厂投资高达2万亿日元,以增强其在亚洲,特别是日本的芯
日本巨额补贴半导体,引发韩国担忧
据报道,美光公司正在日本广岛兴建DRAM工厂,已得到来自日本政府约39%的投资额补贴,其预期的成本竞争力由提升5%-7%。在半导体设备投入大量资金的情况下,除了技术实力和大规模生产经验
日本官员:将宣布为台积电第二工厂补贴9000亿日元
甘利明在此次内阁修订案中表示,日本半导体补贴、日本企业补贴和台湾半导体芯片二期扩建工程将分别确保1.9万亿日元、5900亿日元和9000亿日元,今后将
传台积电日本二厂计划产6nm芯片 政府补贴439亿元
日本政府正在考虑向台积电的日本第二工厂建设计划提供9000亿日元(约439.44亿元人民币)的补贴,其中包括总投资额约2万亿日元(976.54亿元人民币)。
补贴纷争,台积电欧洲计划引发格芯抗议
台积电近期海外布局计划引发了一系列反响。 继美国工会悍拒台积电加派台湾人力到亚利桑那厂进行支持,在德国设厂多年的芯片代工大厂格芯因不满德国对台积电在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴,扬言将向欧盟提出
评论