渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目启动

于3月1日，渭南园益半导体存储芯片材料配套项目在陕西渭南经济技术开发区正式启动。项目总用地规模约11亩，预计投入资金1.26亿元。

根据渭南政府官网信息，此项目乃渭南园益半导体的第二期投资成果。据悉，渭南园益半导体新材料有限公司由韩国独资设立，是渭南经济技术开发区招商引资的重要里程碑。

本项目致力于开发高纯电子特气存储系统，服务于半导体芯片生产过程。预计工期一年，自2024年3月份至次年2月底。项目完成并投入运营后，可向三星半导体及其他行业巨头提供八种电子级特种气体，主要应用于晶体存储芯片制造的各个工序，如吹扫、雕刻和光刻等等。