MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitor),即多层陶瓷电容器,也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最广泛的一种电容器。它由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层(外电极)而形成。MLCC的结构主要包括三大部分:陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。
陶瓷介质是构成电容器的电气特性的基础,主要是绝缘性能优良的氧化物材料,如钛酸钡、钛酸锶等。内部电极存在于每层陶瓷介质之间,起传导电流作用。
MLCC陶瓷电容物理结构
MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitors)就是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极) , 从而形成-个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
可以看到,内部电极通过-层层叠起来,来增大电容两极板的面积,从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同,有容量大的,有温度特性好的,有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。
MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性。在信息产品讲求轻、薄、短、小的发展趋势及表面贴装技术(SMT)应用日益普及的市场环境下,MLCC具有良好的发展前景。
MLCC的温度特性有很大区别,EIA Class I用的是二氧化钛(TiO2),其温度变化系数特别小;EIA Class II高介电常数型MLCC用的是钛酸钡(BaTiO3),其温度系数很大。MLCC电容的容量特性也会随着施加的电压值得改变而变化。
MLCC陶瓷电容和普通电容器有什么区别
MLCC陶瓷电容和普通电容器在多个方面存在显著差异。
首先,从结构和材料来看,MLCC陶瓷电容是由多层介质和多对电极构成的,具有陶瓷介质、金属内电极和金属外电极。而普通电容器,如电解电容、铝电解电容等,其结构可能与MLCC有所不同。陶瓷电容以陶瓷材料作为介质进行存储电荷和能量,具有体积小、重量轻、稳定性好、高频低损耗等优点。
其次,在性能方面,MLCC陶瓷电容的电容值稳定性高,能长时间保持其电容及参数的稳定性,不易受到温度及频率等因素的影响。而一些普通电容在使用过程中容易老化,导致性能下降。MLCC陶瓷电容还具有高耐压的特性,能为电路提供更大的保护。此外,MLCC陶瓷电容的高频性能优越,可以很好地工作在高频率的电路中,为高速数据传输和导频稳定性提供保障。
再者,从应用角度来看,MLCC陶瓷电容广泛应用于汽车电子、机器人工业、无人机、石油化工等各种环境极端的工业领域。而普通电容器的应用则可能更为广泛,涵盖各种电子设备中。
最后,值得注意的是,MLCC陶瓷电容之所以体积小,主要得益于其高频特性。尺寸越小的MLCC陶瓷电容,其高频特性就越好,可以更好地处理高速信号,适应现代电子设备的高频工作需求。这种工艺要求电子元件尺寸小,可焊性良好,使得MLCC陶瓷电容在满足电子设备需求的同时,还满足了便携性要求。
审核编辑:黄飞
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