0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星计划利用英伟达AI技术提升芯片良率

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-08 13:59 次阅读

半导体市场的激烈竞争中,三星电子正寻求新的突破以缩小与竞争对手台积电的差距。据EToday的最新报告显示,三星决定采纳英伟达的先进“数字孪生”技术,以提升芯片生产的效率和质量。

此项战略举措无疑是对市场需求和技术发展趋势的积极响应。通过引入英伟达的尖端技术,三星有望在生产过程中实现更高的精度和稳定性,进而提升芯片的良品率。这不仅有助于三星在半导体领域巩固其地位,还可能为其带来新的竞争优势和创新动力。

展望未来,三星与英伟达的合作或将开启半导体行业的新篇章,推动整个行业向更高水平迈进。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27970

    浏览量

    225139
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15885

    浏览量

    181568
  • 英伟达
    +关注

    关注

    22

    文章

    3872

    浏览量

    92401
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子1c nm内存开发里程碑推迟

    据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的
    的头像 发表于 01-22 15:54 240次阅读

    三星1c nm DRAM开发里程碑延期

    (High Bandwidth Memory 4)内存规划方面产生影响。 原本,三星电子计划在2024年12月前将1c nm制程DRAM的提升
    的头像 发表于 01-22 14:27 245次阅读

    英伟加速认证三星新型AI存储芯片

    近日,英伟首席执行官黄仁勋近日在接受采访时透露,英伟正在全力加速对三星最新推出的AI存储
    的头像 发表于 11-26 10:22 338次阅读

    英伟加速认证三星AI内存芯片

    近日,英伟公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟
    的头像 发表于 11-25 14:34 350次阅读

    三星或重获英伟游戏芯片订单

    据外媒最新报道,三星电子有望重新获得英伟的未来新款游戏芯片(GPU)制造订单,这一消息为三星的市场前景注入了新的活力。
    的头像 发表于 10-21 18:11 586次阅读

    英伟提升RTX 50系列显卡,推迟上市计划

    )差异导致的芯片翘曲及系统潜在故障问题。为解决这一问题,英伟已着手重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点结构,旨在提升产品
    的头像 发表于 09-04 16:40 774次阅读

    三星否认HBM3E芯片通过英伟测试

    近日,有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟测试的报道引起了广泛关注。然而,三星电子迅速对此传闻进行了回应,明确表示该报道并不属实。
    的头像 发表于 08-08 10:06 704次阅读

    三星电子否认HBM3e芯片通过英伟测试

    韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟
    的头像 发表于 07-05 16:09 678次阅读

    三星电子12nm级DRAM内存不足五成

    近日,据韩国媒体报道,三星在其1b nm(即12nm级)DRAM内存生产过程中遇到了不足的挑战。目前,该制程的仍低于业界一般目标的8
    的头像 发表于 06-12 10:53 797次阅读

    英伟否认三星HBM未通过测试

    英伟公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟仍在认证三星
    的头像 发表于 06-06 10:06 661次阅读

    三星HBM研发受挫,英伟测试未达预期,如何满足AI应用GPU的市场需求?

    据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在英伟
    的头像 发表于 05-27 16:53 845次阅读

    三星HBM芯片因发热和功耗问题影响测试,与英伟合作暂时搁浅

    这是三星首次公开承认未能通过英伟测试的原因。三星在声明中表示,HBM是定制化存储产品,需“依据客户需求进行优化”,并强调正与客户紧密合作以提升
    的头像 发表于 05-24 14:17 627次阅读

    三星HBM芯片遇阻英伟测试

    近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片英伟测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代
    的头像 发表于 05-24 14:10 604次阅读

    英伟寻求从三星采购HBM芯片

    英伟正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI
    的头像 发表于 03-25 11:42 822次阅读

    三星3纳米不足60%

    三星近年来在半导体制造领域持续投入,并力争在先进制程技术上取得突破。然而,据韩媒报道,三星在3纳米制程上的问题似乎仍未得到有效解决,这对
    的头像 发表于 03-11 16:17 505次阅读