和美精艺上交所科创板IPO已问询

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）近日在上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，这标志着公司向资本市场迈出了坚实的一步。自成立以来，和美精艺始终坚守在IC封装基板领域，致力于该领域的研发、生产与销售，以技术创新和品质卓越赢得了市场的广泛认可。

作为内资厂商中的佼佼者，和美精艺掌握了自主可控的IC封装基板大规模量产技术，这在行业内是少数几家能够做到的。这一技术突破不仅展现了公司的强大研发实力，也为公司的长远发展奠定了坚实的基础。

为了进一步提升产能和效率，和美精艺计划使用募集资金8亿元，用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）及补充流动资金。这一举措将有助于公司扩大生产规模，提高生产效率，进一步巩固和提升在IC封装基板领域的市场地位。

未来，和美精艺将继续坚持创新驱动，加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为客户提供更加优质的服务。同时，公司也将积极拥抱资本市场，借助资本的力量推动公司的快速发展，实现更加辉煌的未来。