广合科技IPO注册获同意
近日，广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）的首次公开发行股票注册申请已获批准。广合科技自创立以来，始终致力于印制电路板的研发、生产和销售，其主营业务始终未变。
广合科技的产品主要定位于中高端市场，对产品的精度、密度和可靠性均有着严苛要求。公司的市场布局涵盖“云、管、端”三大领域，其PCB产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等多个领域。
此次IPO获批，将为广合科技未来的发展注入新的动力，助力其继续深耕印制电路板市场，开拓更广阔的应用前景。
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据了解，致力于印制电路板研发、生产与销售的广合科技，自成立以来一直坚守该主体经营，定位中高端市场，产品具备高精度、高密度以及高可靠性特征，广泛应用于服务器、消费电子、工控、通信、汽车电子乃至安防电子等领域。
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