0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Nordic推出 nRF9151系统级封装 (SiP)器件

儒卓力 来源:儒卓力 2024-03-09 16:00 次阅读

nRF9151 为先进蜂窝物联网和 DECT NR+ 应用提供增强的电源选项和更小的占板面积

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件,扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品

nRF9151进一步增强了Nordic的端到端蜂窝物联网解决方案,该解决方案包括硬件、软件、工具和nRF云服务,提供先进的功能和无缝集成,大大简化了开发流程。

缩减占板面积并支持全新功率等级

nRF9151 是一款预认证和高度集成的紧凑型器件,包含由 Nordic Semiconductor 研发的系统级芯片 (SoC)、电源管理射频前端。与 nRF91 系列的前代产品相比,这款新产品专为提高供应链弹性而设计,占板面积减少了 20%,可以在不影响性能的情况下实现更紧凑的产品,这对于可穿戴设备、智能传感器和其他空间受限的物联网应用特别有利。

除了体积小巧,nRF9151 还增加了Class 5 20dBm输出功率支持,补充了标称Class 3 23dBm输出功率。这项改进简化了对电池供电产品的要求,为开发人员提供了更大灵活性。

Nordic Semiconductor战略与产品管理执行副总裁 Kjetil Holstad 表示:“我们深入了解市场需求,以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题,因此决定开发 nRF9151。我们的目标是通过 nRF9151 简化开发流程并减低功耗和占板面积,填补重要的市场空白。nRF9151是对蜂窝物联网产品组合的战略性补充,证明了Nordic致力于提供最先进的蜂窝物联网解决方案并努力保持领先地位的不懈努力。”

兼容nRF91 系列产品组合

nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容,可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持,允许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作,并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。

增强 Nordic 端到端蜂窝物联网解决方案

以前,蜂窝物联网设计通常混杂多家供应商的组件,这给开发人员带来了成本、性能和能效方面的难题。

Nordic 通过提供包含硬件、软件、工具、云服务和支持的集成解决方案,简化了这一过程。这种全面的解决方案精简了设计和实施流程,从而降低了复杂性,缩短了产品上市时间。

蜂窝物联网凭借全球覆盖范围、稳健性、低功耗和先进的安全功能,迅速成为无数应用的基础支柱。从资产跟踪和智能计量到智慧城市和智慧农业,蜂窝物联网使得设备能够在电量预算非常紧张的情况下进行高效通信,而Nordic Semiconductor提供的完整蜂窝物联网解决方案,可以帮助企业以更高的效率和速度将应用推向市场。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SiP
    SiP
    +关注

    关注

    5

    文章

    504

    浏览量

    105339
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7912

    浏览量

    142986
  • 物联网
    +关注

    关注

    2909

    文章

    44661

    浏览量

    373512
  • Nordic
    +关注

    关注

    9

    文章

    171

    浏览量

    47335

原文标题:Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列

文章出处:【微信号:儒卓力,微信公众号:儒卓力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    为什么MiniLED、系统SIP封装要用水洗型焊锡膏?

    、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除,从而达到组件可靠性的技术要求。水洗焊锡膏的应用MiniLED|系统SIP封装|微电子封装
    的头像 发表于 12-23 11:44 106次阅读
    为什么MiniLED、<b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>SIP</b><b class='flag-5'>封装</b>要用水洗型焊锡膏?

    SiP技术的结构、应用及发展方向

    引言 系统封装(SiP)技术是现代电子领域的革命性进展,将多个有源元件和无源器件集成在单个封装
    的头像 发表于 12-18 09:11 330次阅读
    <b class='flag-5'>SiP</b>技术的结构、应用及发展方向

    贸泽开售适用于全球LTE、智能和IoT应用的 Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件

    nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件,用于评估和开发Nordic nRF9151系统
    发表于 12-17 14:18 232次阅读

    系统封装(SiP)技术介绍

    Si³P框架简介 系统封装(SiP)代表电子封装技术的重大进步,将多个有源和无源元件组合在单个封装
    的头像 发表于 11-26 11:21 571次阅读
    <b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>(<b class='flag-5'>SiP</b>)技术介绍

    Nordic nRF54H20 SoC荣获2024年全球电子成就奖

    近日,Nordic Semiconductor的旗舰产品——Nordic nRF54H20系统芯片(SoC)经过AspenCore全球资深
    的头像 发表于 11-11 18:10 493次阅读

    系统封装工艺流程说明

    摘要:在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下,SiP(System in a Package系统封装)迎来了更大的发展机会。根据Yole预计,2025年
    的头像 发表于 11-05 17:08 600次阅读
    <b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>封装</b>工艺流程说明

    旗舰新品 | 创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

    在物联网技术飞速发展的今天,创新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗蓝牙5.4模组。这两款模组的问世,标志着我们在
    发表于 09-06 18:05 320次阅读
    旗舰新品 | 创新微MinewSemi<b class='flag-5'>推出</b>基于<b class='flag-5'>Nordic</b> <b class='flag-5'>nRF</b>54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

    创新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

    在物联网技术飞速发展的今天,创新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗蓝牙5.4模组。这两款模组的问世,标志着我们在
    的头像 发表于 08-30 14:22 438次阅读
    创新微MinewSemi<b class='flag-5'>推出</b>基于<b class='flag-5'>Nordic</b> <b class='flag-5'>nRF</b>54系列芯片 SoC 低功耗蓝牙5.4模组

    Transphorm携手伟诠电子推出两款新型系统封装氮化镓器件

    全球氮化镓功率半导体行业的领军者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成电路的佼佼者伟诠电子联合宣布,双方已成功推出两款新型系统封装氮化镓
    的头像 发表于 05-23 11:20 645次阅读

    SiP系统封装设计仿真技术流程

    SiP仿真设计流程介绍
    发表于 04-26 17:34 2次下载

    Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件

    (伟诠电子,TWSE:2436)今日宣布推出两款新型系统封装氮化镓器件SiP),与去年
    的头像 发表于 04-25 10:46 526次阅读

    系统封装技术综述

    共读好书   刘林,郑学仁,李斌     (华南理工大学应用物理系 专用集成电路研究设计中心)     摘要:     介绍了系统封装 SiP 如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件
    的头像 发表于 04-12 08:47 324次阅读

    封装技术新篇章:焊线、晶圆系统,你了解多少?

    随着微电子技术的飞速发展,集成电路(IC)封装技术也在不断进步,以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆封装(WLP)和
    的头像 发表于 04-07 09:46 2104次阅读
    <b class='flag-5'>封装</b>技术新篇章:焊线、晶圆<b class='flag-5'>级</b>、<b class='flag-5'>系统</b><b class='flag-5'>级</b>,你了解多少?

    塑封SIP集成模块封装可靠性分析

    共读好书 刘文喆 陈道远 黄炜 (中国电子科技集团公司) 摘要: 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP(System
    的头像 发表于 02-23 08:41 614次阅读
    塑封<b class='flag-5'>SIP</b>集成模块<b class='flag-5'>封装</b>可靠性分析

    Sip技术是什么?Sip封装技术优缺点

    SiP(System in Package)技术是一种先进的封装技术,SiP技术允许将多个集成电路(IC)或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种S
    发表于 02-19 15:22 3619次阅读
    <b class='flag-5'>Sip</b>技术是什么?<b class='flag-5'>Sip</b><b class='flag-5'>封装</b>技术优缺点