据业内人士称,NVIDIA B100显卡将选用台积电先进制程N3和先进封装CoWoS技术,此举吸引了索尼半导体解决方案加入讨论。分析师表示,受益于人工智能,台积电(2330)在内的所有内资、外资机构对其购入评级保持不变。
英伟达GTC大会将在美西时间3月17日启幕,市场认为H200和B100可能会于大会期间提前公开以抢占市场份额。据悉,这两款产品将分别使用台积电N4和N3制程,其中H200有望在今年Q2面市,而B100采用Chiplet设计架构的消息已得到证实,并且已下单进行投片。
NVIDIA此前推出了基于台积电N7和N4工艺的A100和H100显卡,预计将在今年下半年发布下一代旗舰GPU B100,该款产品将采用台积电N3E制程和Chiplet设计架构,以解决高功耗和散热难题。同时,得益于台积电先进制程与 CoWoS 先进封装技术,其产能也将不断提高。
为应对日益增长的先进封装工艺需求,台积电除了在龙潭厂实施生产线搬迁,还启用了竹南AP6工厂,同时,他们还加快了原本准备在2023年后动工的铜锣工厂建设进程——开工时间提早到了今年第2季度。目的是确保到2027年上半年,该工厂可以达到每月产出110K片12吋晶圆的3D Fabric量能。
近日,台积电熊本一厂举行了开幕仪式,该工厂将与索尼和Denso等企业建立合作关系。Sony尤为关注未来汽车和消费电子市场的发展机遇,以及人工智能引导的CIS器件全新需求趋势,因此决定大量采用台积电N22制程制造CIS元件和ISP芯片。
Sony本身便是台积电公司十分重要的委外合作量产晶圆客户之一,双方已长期保持深度的合作关系,随着台积电熊本厂预计从2024年底起逐步实现量产,Sony有望在此拿下庞大的晶圆订单,成为填补台积电熊本厂产能利用率的重点客户。
针对台积电今年的运营表现,国内外机构纷纷上调全年每股盈利预估(EPS)到37~40元区间,且全部维持买入评级。值得一提的是,两家美国外资在上周还进一步上调了目标价至850元新台币。
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