0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Bose推出全新Ultra开放式耳机,搭载第二代高通S5音频平台

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-11 10:30 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

全球知名音频品牌Bose近日宣布推出其全新音频可穿戴设备——Bose Ultra开放式耳机。这款耳机采用第二代高通®S5音频平台,并支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,旨在为用户带来无与伦比的高清音频体验、快速稳健的连接性能以及更持久的续航时间。

Bose Ultra开放式耳机融合了先进技术与高品质音频设计,旨在为用户打造随时随地的音频盛宴。通过搭载第二代高通S5音频平台,这款耳机实现了音质和性能的显著提升。与此同时,Snapdragon Sound骁龙畅听技术的加入,使得Bose Ultra开放式耳机在音频传输上更加高效稳定,为用户带来更加流畅的音乐体验。

值得一提的是,Bose Ultra开放式耳机支持高通aptX™ Lossless无损音频技术,能够为用户带来CD级的无损音质,让音乐的每一个细节都得以完美呈现。此外,aptX Adaptive音频技术的加持,使得耳机在不同使用场景下都能提供最佳的音频表现,无论是通话还是聆听音乐,都能享受到超凡的音质体验。

作为一款开放式耳机,Bose Ultra在提供卓越音质的同时,也注重佩戴的舒适性和便利性。其设计轻巧,适合长时间佩戴,让用户能够随时随地沉浸在高品质的音乐世界中。

Bose Ultra开放式耳机的发布,再次展现了Bose在音频领域的创新实力。Bose始终致力于为用户提供极致的高品质音频体验,通过不断的技术创新和产品设计,为用户带来更多惊喜和满足。

随着消费者对音质要求的不断提升,Bose Ultra开放式耳机的推出无疑满足了市场对高品质音频产品的需求。相信在未来,Bose将继续引领音频行业的发展潮流,为用户带来更多优秀的产品和服务。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7745

    浏览量

    200304
  • 音频
    +关注

    关注

    31

    文章

    3223

    浏览量

    86271
  • 耳机
    +关注

    关注

    29

    文章

    3091

    浏览量

    86240
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案

    RZ/G 系列第二代产品:性能强劲的多功能芯片解决方案 在当今科技飞速发展的时代,电子设备对于高性能、多功能芯片的需求愈发迫切。Renesas 的 RZ/G 系列第二代产品,包括 RZ/G2H、RZ
    的头像 发表于 04-01 11:35 393次阅读

    AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统

    第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列 , 对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言,可谓一项重大进步。 这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA 产品组合基础之上,对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级,以满
    的头像 发表于 02-04 16:11 6.1w次阅读
    AMD <b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>第二代</b> Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系统

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V第二代产品,新增75mΩ型号

    新品CoolSiCMOSFET650V第二代产品,新增75mΩ型号CoolSiCMOSFET650V第二代器件基于性能卓越的第一沟槽SiCMOSFET技术打造,通过提升性能、增强设计灵活性及鲁棒性
    的头像 发表于 01-12 17:03 464次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V<b class='flag-5'>第二代</b>产品,新增75mΩ型号

    类比半导体全新第二代边开关芯片HD80152和SPI边HD708204量产

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质信号链芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布全新第二代边开关芯片HD80152和SPI边HD708204量产。
    的头像 发表于 01-05 17:57 1182次阅读
    类比半导体<b class='flag-5'>全新</b><b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>高</b>边开关芯片HD80152和SPI<b class='flag-5'>高</b>边HD708204量产

    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V第二代器件

    新品CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件CoolSiCMOSFET400V与440V第二代器件兼具鲁棒性、超低开关损耗与低通态电阻等优势,同时有助于优化系统成本。该系列400V
    的头像 发表于 12-31 09:05 754次阅读
    新品 | CoolSiC™ MOSFET 400V与440V<b class='flag-5'>第二代</b>器件

    TeledyneLeCroy发布第二代DisplayPort 2.1 PHY合规测试与调试解决方案

    TeledyneLeCoy(Teledyne子公司)宣布第二代QualiPHY 2自动化合规测试框架现已支持DisplayPort 2.1物理层(PHY)合规性测试。
    的头像 发表于 12-26 11:04 1750次阅读

    新品 | 采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    EasyPACK1C1200V13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiCMOSFET技术,集成NTC温度传感器,采用大电流PressFIT引脚,并预涂2.0导热界面材料。产品型号:■F4
    的头像 发表于 11-24 17:05 1633次阅读
    新品 | 采用.XT扩散焊和<b class='flag-5'>第二代</b>1200V SiC MOSFET的Easy C系列

    旷世之声全新无损蓝牙发射器支持骁龙畅听技术

    近日,旷世之声正式推出QCC Dongle Pro和QCC Dongle无损蓝牙发射器,该系列产品分别搭载第二代S5
    的头像 发表于 07-14 15:22 1646次阅读

    类比半导体推出全新第二代边开关芯片HD80012

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代边开关芯片HD80012,单通道低内阻1.2mΩ产品
    的头像 发表于 07-02 15:19 1489次阅读
    类比半导体<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>全新</b><b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>高</b>边开关芯片HD80012

    AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量产 为嵌入系统实现单芯片智能

    我们推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,这两款产品是对 Versal 产品组合的扩展,可为嵌入系统实现单芯片智能。
    的头像 发表于 06-11 09:59 2043次阅读

    恩智浦推出第二代OrangeBox车规级开发平台

    第二代OrangeBox开发平台集成AI功能、后量子加密技术及内置软件定义网络的能力,应对快速演变的信息安全威胁。
    的头像 发表于 05-27 14:25 1584次阅读

    美格智能携手阿加犀,助力维田科技发布第二代智能植保机器人

    5月24日,美格智能携手阿加犀,助力维田科技正式推出第二代智能植保机器人。该机器人搭载了美格智能基于QCS8550平台研发设计的48TOPS
    的头像 发表于 05-26 13:58 1287次阅读
    美格智能携手阿加犀,助力维田科技发布<b class='flag-5'>第二代</b>智能植保机器人

    类比半导体推出全新第二代边开关芯片HD8004

    致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代边开关芯片HD8004,单通道低内阻4.3mΩ产品。
    的头像 发表于 05-21 18:04 1473次阅读
    类比半导体<b class='flag-5'>推出</b><b class='flag-5'>全新</b><b class='flag-5'>第二代</b><b class='flag-5'>高</b>边开关芯片HD8004

    Wi-Fi音频传输+百倍AI性能飞跃!开放式耳机上新高度

    耳机。这款产品以首款支持Wi-Fi技术的开放式耳机,及实现100倍AI功能提升(相比上一产品)的特点备受关注。     骁龙 S7+
    的头像 发表于 04-28 00:14 4100次阅读
    Wi-Fi<b class='flag-5'>音频</b>传输+百倍AI性能飞跃!<b class='flag-5'>开放式</b><b class='flag-5'>耳机</b>上新高度

    第二代AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求

    第二代 AMD Versal Premium 系列自适应 SoC 是一款多功能且可配置的平台,提供全面的 CXL 3.1 子系统。该系列自适应 SoC 旨在满足从简单到复杂的各种 CXL 应用需求
    的头像 发表于 04-24 14:52 1387次阅读
    <b class='flag-5'>第二代</b>AMD Versal Premium系列SoC满足各种CXL应用需求