3 月 11 日,相关人士结城安穗-YuuKi_AnS分享了微软Z1000固态硬盘的详细图集,该硬盘为工程样品,容量高达960GB,生产日期为2020年5月18日,采用直流3.3V电源,功耗15W,同时支援NVMe1.2协议。
据知情者提供的信息显示,该固态硬盘由CNEXLabs的主控芯片主导,型号为CNX-2670AA-CB2T,其表面丝印文字含有备受关注的时间标记“1906”。此外,硬盘还配置了四颗东芝(现在为铠侠)的256GB eTLC闪存芯片,编号为TH58LJT1V24BA8H,采用了96层堆叠的第四代BiCSFLASH技术。
另据观察,硬盘内置一枚美光制造的1GB DDR4 DRAM缓存模块,编号MT40A1G8SA-075:E(对应FBGA代码为D9VPP),而在DRAM缓存PCB对面区域及其它空焊点上的预留空间意味着这款产品可能存在更大存储容量的机型。
值得一提的是,该固态硬盘采用了CNEXLab的主控芯片,这家同样始创于2013年的私人性价比高的小规模制造商,主要致力于企业级固态硬盘主控解决方案。鉴于Z1000为M.2 22110标准接口,该固态硬盘极大可能属于企业级市场产品。
实际上,大型科技企业和小型独立主控厂商合作开发企业级固态硬盘已非少数,韩方FADU公司此前曾宣布获得Meta的大量订单就是很好的佐证。
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