这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
3月12日，鸿海发布公告，通过旗下工业富联(Fii)增资青岛新核芯科技人民币1亿元(约新台币4.4亿元)。
业界相关人士推估，鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。
青岛新核芯科技是鸿海转投资的先进封装厂，由鸿海集团S事业群总经理陈伟铭担任董事长；新核芯成立于2020年，并于2021年7月装机、同年12月量产，第一期月产能约3万片。
根据新核芯官网，公司通过母集团鸿海的资源供完善的封装服务，包含前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测试、晶粒制程服务以及解决方案服务。
鸿海在青岛推动半导体高端封测计划，锁定快速成长的第五代移动通信(5G)、人工智能(AI) 等高端应用芯片封测需求，因此此次增资，也被市场解读与扩大AI布局有关。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
26988浏览量
216008 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4835浏览量
127761 -
芯片封装
+关注
关注
11文章
477浏览量
30559 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1859浏览量
34900
原文标题：【企业动态】这家行业巨头增资1亿元 或布局AI芯片封装
文章出处：【微信号：pci-shanghai，微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
百傲化学子公司芯傲华拟7亿元增资并控股芯慧联
近日，百傲化学发布了一则重要公告，宣布其全资子公司芯傲华拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”），并实现对芯慧联的控股。
鸿海斥资267亿强化全球布局，聚焦AI与汽车产业
鸿海集团近期宣布了一项重大的全球增资计划，总额高达约267亿元人民币，旨在通过增强其在美国、墨西哥、印度及德国等关键市场的子公司实力，进一步巩固并扩大在全球范围内的业务版图。此次增资不仅彰显了鸿海对未来发展的坚定信心，也反映了其
英集芯拟向珠海英集芯增资2亿元，加速研发运营总部建设
近日，英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）宣布了一项重要战略举措，拟向其全资子公司珠海英集芯增资2亿元人民币。此次增资将使珠海英集芯的注册资本从原有的1000万元人民币大幅提升
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
研究院有限公司（以下简称“研究院”）宣布将斥资1亿元人民币，认购关联方惟清半导体新增的1333.33万元注册资本，这一举动不仅标志着长光华芯在高端功率芯片领域的
10亿元！连橙时代半导体芯片封装项目在长沙签约！
人工智能产业创新与周期向上共振，半导体迎来了新一轮的发展机遇。据了解，此次签约的连橙时代项目拟投资10亿元，建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。其中一期拟
光智科技获股东增资8亿元，打造红外光学领域创新高地
日前，光智科技发布控股股东向子公司增资暨关联交易的公告。公告显示，公司控股股东佛山粤邦投资有限公司（以下简称“粤邦投资”）拟以现金形式向公司全资子公司安徽中飞科技有限公司（以下简称“安徽中飞”）增资人民币8亿元。
江淮汽车与大众中国拟按股比同比例向大众安徽增资人民币65亿元！
3月13日消息，昨日晚间，江淮汽车发布公告称，江淮汽车与大众中国拟按股比同比例向大众安徽增资人民币65亿元。
长电科技获增资44亿元全力支持车规级芯片旗舰工厂全速建设
近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级
长电科技子公司增资44亿元，加速临港车规级芯片成品先进封装基地落地
增资款项15.51亿元已到位。 据悉，其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
长电科技近日宣布，其控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司已成功获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东的增资支持。据公告，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技（600584.SH）宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资
亏损超22亿元？国内规模最大的MEMS传感器芯片代工企业今日发布业绩预告！营收或超53亿元！
53.25 亿元，与上年同期相比增加约 7.19 亿元，同比增长约 15.60%。预计 2023 年度主营业务收入约为 49.04 亿元，与上年同期相比增加约 9.45 亿元，同比增
日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元）扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子
工商网监
评论