0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星电子拟设立HBM开发办公室

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-13 18:08 次阅读

三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍预期,现有的HBM工作组将得到升级和扩充,以适应更高层次的研发需求。

一旦升级完成,这个新的开发办公室将拥有专门针对HBM设计的技术团队和提供综合解决方案的团队,从而确保三星电子在HBM技术上保持领先。此外,该办公室将由一名副总裁级别的高级管理人员担任负责人,其丰富的经验和深厚的行业背景将为HBM项目的顺利推进提供有力保障。

通过设立这一开发办公室,三星电子不仅展现了其对于HBM技术的重视,也向外界传递了其在高端存储器市场持续发力的决心。未来,随着HBM技术的不断成熟和市场的扩大,三星电子有望在这一领域取得更多突破,进一步巩固其在全球存储器市场的领导地位。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15853

    浏览量

    180892
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7444

    浏览量

    163558
  • HBM
    HBM
    +关注

    关注

    0

    文章

    371

    浏览量

    14694
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    三星电子或向英伟达供应先进HBM

    近日,韩国三星电子公司透露了一个引人瞩目的消息,有可能在不久的将来向美国的人工智能巨头英伟达提供其先进的高带宽存储器(HBM)。这一消息无疑为科技界带来了新的期待。 值得一提的是,三星
    的头像 发表于 11-04 10:39 146次阅读

    三星电子加速推进HBM4研发,预计明年底量产

    三星电子在半导体技术的创新之路上再迈坚实一步,据业界消息透露,该公司计划于今年年底正式启动第6代高带宽存储器(HBM4)的流片工作。这一举措标志着三星
    的头像 发表于 08-22 17:19 602次阅读

    三星HBM技术逆袭:NVIDIA认证助力业绩飙升

    在8月1日公布的最新财报中,三星电子再次展示了其在高带宽内存(HBM)领域的强劲表现。数据显示,三星第二季度HBM销售额同比大幅增长超过50
    的头像 发表于 08-01 14:42 404次阅读

    三星电子重组架构,加速HBM技术创新

    在半导体技术日新月异的今天,三星电子再次展现了其作为行业领导者的前瞻视野与战略布局。据韩国媒体最新报道,三星电子已正式启动了组织重组计划,旨在通过整合与优化资源,构建一个全新的高带宽内
    的头像 发表于 07-08 11:54 395次阅读

    英伟达否认三星HBM未通过测试

    英伟达公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟达仍在认证三星提供的HBM内存,并否认了三星
    的头像 发表于 06-06 10:06 522次阅读

    三星电子否认HBM产品未达标,多家合作公司保证质量

    针对媒体报道三星电子高带宽存储(HBM)产品未达英伟达品质标准的传闻,三星予以明确否认。该报道列举了散热及功耗等问题,并称三星
    的头像 发表于 05-27 09:51 351次阅读

    英伟达寻求从三星采购HBM芯片

    英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,
    的头像 发表于 03-25 11:42 684次阅读

    三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位 

    这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
    的头像 发表于 03-10 14:52 1818次阅读

    三星电子发布业界最大容量HBM

    三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着
    的头像 发表于 03-08 10:10 629次阅读

    三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

    2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大
    的头像 发表于 02-27 11:07 734次阅读

    三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验

    近日,三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验,以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验的成立将专注于
    的头像 发表于 01-31 11:42 707次阅读

    IBM要求经理搬到办公室附近 结束居家办公

    求经理搬到办公室附近;到办公室办公,或者到客户所在地报道去见客户。而且IBM已经明确要求所有美国经理必须每周至少天到办公室
    的头像 发表于 01-30 16:24 729次阅读

    三星在硅谷建立3D DRAM研发实验

    三星电子,全球领先的存储芯片制造商,近日宣布在美国设立新的研究实验,专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验
    的头像 发表于 01-30 10:48 695次阅读

    三星计划在硅谷开设实验

    三星电子近日宣布,在美国硅谷设立了一个新的研究实验,隶属于Device Solutions America (DSA),旨在开发新一代3D
    的头像 发表于 01-29 16:53 741次阅读

    三星电子在硅谷设立新实验开发下一代3D DRAM芯片

    三星电子近日宣布,已在美国硅谷开设一个新的研发(R&D)实验,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验将由
    的头像 发表于 01-29 11:29 823次阅读