据报道,意大利工业部长阿道夫·乌尔索3月14日透露,英特尔对意大利的投资项目已延后,原计划于去年3月份提议的先进封装和芯片制造设施建设尚未落实。
乌尔索指出,相较于德国等地区的项目,英特尔已经减少甚至放弃了对法国及意大利的投入。然而,若该公司改变意愿,完成此前的欧洲投资计划,意大利政府依然愿意接纳其再次投资。
对于此议题,英特尔方面暂未回应。此外,乌尔索提到,自本周结束新加坡半导体集成服务企业Silicon Box的35亿美元收购案以来,意大利半导体产业将迅速吸引更多外资涌入。
他预计,未来数月内,此类大额海外投资将持续发生。同时,近段时间以来,该部工作组已经与台湾业界代表进行过多次会晤。
最后,日本凸版公司于同日发布消息称,计划斥资约4.1亿元人民币在新加坡兴建一座用于半导体封装的基础设施工厂,预计将于2026年正式运营。展望未来,这家公司将会与其他日本基板制造商共同加大在人工智能领域的资本投入。
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