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介绍一款集成微控制器的的2.4G合封芯片—XL2407P

深圳市芯岭技术有限公司 来源:深圳市芯岭技术有限公司 2024-03-15 16:21 次阅读

XL2407P芯片是工作在2.400~2.483GHz世界通用 ISM 频段,集成微控制器的的 2.4G合封芯片。

该芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块,可以大大减少外围元件数量,节省空间,降低系统复杂度。

XL2407P合封的单片机为 九齐 NY8A054E,支持一对多组网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。

由于所有必要的元件都在同一个封装内部,因此可以降低电路板上的干扰,提高了整个系统的稳定性和可靠性。

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XL2407P主要特征:

工作电压范围:2.5~3.6V

2Kx14 bits EPROM

128 bytes SRAM

8 层程式堆栈(Stack)

一组8位元上数计时器(Timer0)包含可程式化的频率预除线路

二组 10位元下数计时器(Timer1,3)可选重复载入或连续下数计时

38/57KHz 红外线载波频率可供选择,同时载波之极性也可以根据数据作选择

内建看门狗计时(WDT),可由程式人体控制开关

内建上电复位电路(POR)

内建低压复位功能(LVR)。

内建电阻频率转换器(RFC)功能

时钟机制,系统可以随时切换高速振荡或者低速振荡。

八种硬体中断:Timer0溢位中断, Timer1 借位中断, Timer3 借位中断, WDT 中断, PA/PB 输入状态改变中断, 两组外部中断输入,低电压侦测中断。

功耗较低:

发射模式(0dBm)工作电流13.7mA;接收模式工作电流12.3mA;休眠电流 3uA。

节省外围器件:

支持外围4个元器件,包括1颗晶振和3个贴片电容;

支持双层或单层印制板设计,可以使用印制板天线;

芯片自带部分链路层的通信协议;配置少量的参数寄存器,使用方便。

性能优异:

125K/250K/ 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 /-95 / -92 /-90dBm;

发射输出功率最大可达8dBm;

抗干扰性好,接收滤波器的邻道抑制度高,接收机选择性好。容易过FCC 等认证

内部四线 SPI 接口通信控制RF 芯片、速率最高支持4Mbps

支持最大数据长度为128 字节(4级 FIFO)

GFSK 通信方式

支持自动应答及自动重传

XL2407P应用场景

无线传感器网络:在物联网应用中,2.4G合封芯片可以用于构建无线传感器网络,实现传感器数据的采集和传输。

无线遥控设备:包括遥控车、遥控飞机、智能家居设备等,这些设备通常会采用2.4G合封芯片来实现无线遥控功能。

其他消费类电子产品:像智能手环、智能手表、智能家居设备等,也会采用2.4G合封芯片作为无线通讯的核心部件。

总的来说,2.4G合封芯片XL2407在各种需要无线通讯功能的电子设备中都有着广泛的应用。需要更详细的了解XL2407芯片,可以去我们官网(www.xinlinggo.com)下载芯片规格书。


审核编辑:刘清
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原文标题:2.4G合封芯片 XL2407P产品介绍,收发一体

文章出处:【微信号:深圳市芯岭技术有限公司,微信公众号:深圳市芯岭技术有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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