证监会官网最新披露,碳化硅(SiC)领域的领军企业芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司(简称“芯三代”)已在江苏证监局完成辅导备案登记,计划首次公开发行股票并上市。
该公司主营产品为基于超高温CVD技术的垂直进气碳化硅外延设备系列,该系列包括单腔单片6英寸、双腔单片6英寸、单腔单片8英寸、双腔单片8英寸等多种产品,主要应用于6/8英寸碳化硅同质外延生长。
芯三代在碳化硅外延设备领域深耕多年,凭借卓越的技术实力和创新能力,成功研发出多款高性能、高可靠性的产品,受到市场的广泛认可。此次启动上市辅导,标志着芯三代在资本市场的发展迈出了重要一步,有望进一步提升其品牌影响力和市场竞争力。
未来,随着碳化硅市场的不断扩大和应用领域的不断拓展,芯三代有望凭借其领先的技术和产品优势,在行业中占据更加重要的地位,为投资者带来更多回报。
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