艾迈斯欧司朗正式面向全球开放多项目晶圆(MPW)服务

即日起，艾迈斯欧司朗诚挚邀请各大芯片设计公司体验艾迈斯欧司朗的集成电路（IC）代工服务，进行IC原型设计，共享晶圆制造服务。该服务也被称为多项目晶圆（MPW）/晶圆共享，可以享受共享晶圆制造带来的成本优势及其他优势。

艾迈斯欧司朗MPW服务提供180 nm和0.35 μm全范围的专业工艺，包括最近推出的180 nm CMOS技术（“C18”）。2024年的服务计划表已公布。

多项目晶圆服务将不同客户的多种设计需求集成到单片晶圆设计上。由于晶圆和掩膜的成本由各个多项目晶圆客户均摊，因此该服务可有效降低艾迈斯欧司朗代工厂客户的成本。

该项服务的实现得益于全球合作伙伴的支持，其中包括CIME-P（前身为CMP）和Fraunhofer IIS（通过EUROPRACTICE欧共体计划）。亚太地区和中国区的客户也可以通过当地MPW项目的合作伙伴MEDs Technologies使用该服务。

审核编辑 黄宇