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广合科技IPO新进展,拟首次公开发行股票

今日半导体 来源:今日半导体 2024-03-18 15:43 次阅读

3月13日晚间,广合科技披露招股意向书,公司拟首次公开发行4230万股,初步询价日期为2024年3月18日,申购日期为2024年3月22日。

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根据公告,广合科技主营PCB的研发、生产和销售,产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块,产品广泛应用于服务器、消费电子工业控制、安防电子通信汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。




审核编辑:刘清

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原文标题:重磅!广合科技IPO新进展,拟首次公开发行股票

文章出处:【微信号:today_semicon,微信公众号:今日半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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