基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测

3月14日，全球三大家电及消费电子展之一中国家电及消费电子博览会AWE 2024在上海开幕，三星、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商亮相AWE 2024，共同聚焦创新显示，并展出各自采用最新显示技术的新型产品。

当新型显示技术逐渐成熟，已经完美应用在大型产品后，下一步的技术迭代需要克服的难题，产品小型化必是其一。

在今年初的国际消费电子展（CES）期间，我们已经通过《行业应用丨基于光谱共焦技术的Mini-LED基座检测》这篇文章，分享过要对Mini-LED基座进行检测的原因。

一般来说，对于有大量空间的设备，如计算机和电视等产品，使用刚性PCB可以有效节省成本，轻松保证质量；

而柔性PCB是一种特殊类型的电路板，可以弯曲成所需的应用形状；与常规的刚性电路板相比，这种电路板将导电通路和电气元件放置在柔性基材上。

图：Mini-LED制作工艺流程

这种灵活的设计有节省空间和重量优点，非常适合应用于智能穿戴产品的生产制造中。

这次我们带来了一种柔性PCB焊盘的检测应用，大小刚好适配各类智能穿戴产品的应用。

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检测实物

由于样品整体的高反光性，且带有一层透明涂层，需要使用光谱共焦技术才能实现测量，且对于效率、精度、及量程等有一定要求，我们将选用基于光谱共焦技术的3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000进行测量。

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检测要求

产品名称：柔性PCB焊盘检测

测量项目：外观检测-焊盘面积、焊盘间隙、凸起高度、编号识别

测量要求：高效、准确

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检测过程

采用3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000对样品进行扫描。

3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器，Z轴重复精度0.4μm，X方向分辨率4.9μm，一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图，可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。

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检测结果

使用海伯森3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000对样品进行精密测量，可以获取上述信息。

【产品介绍】

海伯森HPS-LCX系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器，具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

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产品优势

产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征分析，在技术上突破传统检测方式的限制，测量过程不受反射光光强的影响。

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行业应用

有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题，适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。