0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cerebras Systems推出迄今最快AI芯片,搭载4万亿晶体管

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-19 11:29 次阅读

美国芯片初创企业Cerebras Systems近日在人工智能领域取得了重大突破,成功推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。这款芯片凭借其卓越的性能和规模,引起了业界的广泛关注。

据Cerebras Systems官网介绍,WSE-3是目前世界上运行速度最快的人工智能芯片,其性能相比之前的纪录有了显著的提升,整整提高了1倍。这一成就不仅彰显了Cerebras Systems在芯片设计领域的领先地位,也为人工智能的发展注入了新的活力。

WSE-3芯片的惊人之处不仅仅在于其运行速度,其规模也同样令人瞩目。该芯片拥有高达4万亿个晶体管,使其成为了迄今为止最大的计算机芯片。这一庞大的规模使得WSE-3能够处理更加复杂、庞大的AI模型,为人工智能的应用提供了更广阔的空间。

值得一提的是,WSE-3芯片专门用于训练大型AI模型。在当前人工智能迅猛发展的背景下,大型模型的训练对于提升AI系统的性能至关重要。而WSE-3芯片的出现,无疑为这一领域的发展提供了强有力的支持。

此外,Cerebras Systems还透露,未来WSE-3芯片有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。这款超级计算机将成为业界的新标杆,其强大的计算能力和处理速度将为人工智能的研究和应用提供前所未有的支持。

Cerebras Systems的这一创新成果,不仅将推动人工智能芯片领域的发展,也将为整个科技行业带来新的机遇和挑战。我们期待看到更多类似的技术突破,为人工智能的未来发展注入更多动力。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶体管
    +关注

    关注

    77

    文章

    9629

    浏览量

    137809
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1791

    文章

    46820

    浏览量

    237463
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    1859

    浏览量

    34900
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    新思科技发布1.6纳米背面布线技术,助力万亿晶体管芯片发展

    近日,新思科技(Synopsys)宣布了一项重大的技术突破,成功推出了1.6纳米背面电源布线项目。这一技术将成为未来万亿晶体管芯片制造过程中的关键所在。
    的头像 发表于 09-30 16:11 338次阅读

    NMOS晶体管和PMOS晶体管的区别

    NMOS晶体管和PMOS晶体管是两种常见的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)类型,它们在多个方面存在显著的差异。以下将从结构、工作原理、性能特点、应用场景等方面详细阐述NMOS晶体管
    的头像 发表于 09-13 14:10 2032次阅读

    芯片晶体管的深度和宽度有关系吗

    一、引言 有关系。随着集成电路技术的飞速发展,芯片晶体管作为电子设备的核心元件,其性能的优化和制造技术的提升成为了行业关注的焦点。在晶体管的众多设计参数中,深度和宽度是两个至关重要的因素。它们不仅
    的头像 发表于 07-18 17:23 582次阅读

    AI初创公司Cerebras秘密申请IPO

    近日,全球科技圈再次掀起波澜。据外媒最新报道,被誉为明星AI芯片独角兽的Cerebras Systems,已经悄然向证券监管机构递交了首次公开募股(IPO)的秘密申请。这一动作无疑为当
    的头像 发表于 06-27 17:44 691次阅读

    AI初出企业Cerebras已申请IPO!称发布的AI芯片比GPU更适合大模型训练

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日,据外媒报道,研发出世界最大芯片的明星AI芯片独角兽Cerebras Systems已向证券监管机构秘密申
    的头像 发表于 06-26 00:09 2873次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b>初出企业<b class='flag-5'>Cerebras</b>已申请IPO!称发布的<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>比GPU更适合大模型训练

    B200一经面市,就只能做弟弟?Cerebras &apos;巨无霸&apos;能否逆袭成功?

    Cerebras Systems 发布全球最大芯片 WSE3 搭载4万亿
    的头像 发表于 04-09 10:46 319次阅读
    B200一经面市,就只能做弟弟?<b class='flag-5'>Cerebras</b> &apos;巨无霸&apos;能否逆袭成功?

    世界第一AI芯片发布!世界纪录直接翻倍 晶体管4万亿

    和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。 该公司称,WSE-3芯片是专为训练业界最大的AI模型而构建的,台积电5纳米工艺打造,包含惊人的4
    的头像 发表于 03-21 17:34 543次阅读

    Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

    Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3(WSE-3)芯片无疑在人工智能领域掀起了一场革命。这款芯片
    的头像 发表于 03-20 11:32 836次阅读

    最强AI芯片发布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

    近日,芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3,该产品成功将现有最快
    的头像 发表于 03-19 09:31 1001次阅读
    最强<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>发布,<b class='flag-5'>Cerebras</b><b class='flag-5'>推出</b>性能翻倍的WSE-3 <b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大规模AI模型训练

    首先,WSE-3采用台积电最新的5nm工艺制作(目前领先业界)。其次,该芯片拥有超过4万亿晶体管以及90万个AI核心,配合44GB片上SR
    的头像 发表于 03-14 10:01 743次阅读

    苹果M3芯片晶体管数量

    苹果M3芯片晶体管数量相当可观,相比前代产品有了显著的提升。这款芯片搭载了高达250亿个晶体管,比M2
    的头像 发表于 03-11 16:45 847次阅读

    苹果M3芯片有多少颗晶体管

    苹果M3芯片搭载了250亿个晶体管,相较于前代M2芯片多了50亿个晶体管。这一显著的提升使得M3芯片
    的头像 发表于 03-08 16:58 1092次阅读

    什么是达林顿晶体管?达林顿晶体管的基本电路

    达林顿晶体管(Darlington Transistor)也称为达林顿对(Darlington Pair),是由两个或更多个双极性晶体管(或其他类似的集成电路或分立元件)组成的复合结构。通过这种结构,第一个双极性晶体管放大的电流
    的头像 发表于 02-27 15:50 4772次阅读
    什么是达林顿<b class='flag-5'>晶体管</b>?达林顿<b class='flag-5'>晶体管</b>的基本电路

    ISSCC 2024台积电谈万亿晶体管,3nm将导入汽车

    台积电推出更先进封装平台,晶体管可增加到1万亿个。
    的头像 发表于 02-23 10:05 1178次阅读
    ISSCC 2024台积电谈<b class='flag-5'>万亿</b><b class='flag-5'>晶体管</b>,3nm将导入汽车

    如何走向万亿晶体管之路?

    台积电预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC 等)将取得进步,使其能够在 2030 年左右构建封装超过一万亿晶体管的大规模多芯片解决方案。
    发表于 12-29 10:35 298次阅读
    如何走向<b class='flag-5'>万亿</b>级<b class='flag-5'>晶体管</b>之路?