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GTC 2024:三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-03-20 10:25 次阅读

据报道,英伟达GTC 2024大会于3月18至21日在圣何塞举行。在此次盛会上,多家知名存储制造商展示了其最新的HBM3E及GDDR7方案。其中,三星更是展示了GDDR7解决方案。

据悉,HBM3E广泛应用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其技术。至于GDDR7,有望在RTX 50系列显卡中得到应用。

据JEDEC协会确定的JESD239 GDDR7规范标准,GDDR7的带宽表明可达到GDDR6的两倍,且每秒理论传输率高达192GB。

在本次GTC 2024大会上,HardwareLuxx对三星的GDDR7样品进行了详细,结果显示:

容量:16Gb(2GB)

速度:32Gbps(PAM3工艺),比GDDR6X快了33%

低功率:1.1V(GDDR6X为1.35 V)

节能效益:20%

散热效果:热阻下降70%

关于NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡,据预测,其发布时间或在今年后期。虽然英伟达未明确给出具体日期,但之前已有业内人士称,该系列显卡内的GDDR7可能仅支持28Gbit/s的速率,比起现行的GDDR6X仅提升了17%。

需要指出的是,目前市面上只有NVIDIA使用GDDR6X,而AMD和Intel则依旧依赖GDDR6。待GDDR7正式上市后,这种现象可能会有所转变。

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