芯控智能完成近亿元B轮融资，加速智能产线规划布局

杭州芯控智能科技有限公司在智能制造领域再次取得突破，近日成功完成近亿元的B轮融资。本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投，这标志着芯控智能在推动智能制造行业发展上获得了资本市场的高度认可和支持。

芯控智能作为智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，一直以创新为核心，致力于为智能制造行业的设备供应商和方案工程师提供“快速方案设计”和“敏捷落地实施”的全栈开发工具。通过深度应用人工智能算法，公司能够一键生成产线布局方案，极大地提高了产线设计的效率和精准度。

此外，芯控智能还提供了模块化机器人，使得产线的快速搭建和实施成为可能。这种模块化的设计不仅降低了产线的建设成本，还使得产线的升级和维护变得更加简单。同时，以边缘计算中心为枢纽，芯控智能实现了真正的数字孪生，使得产线的运行状态可以被实时监控和预测，为企业的决策提供了有力的数据支持。

芯控智能的快速发展，不仅体现了公司在智能制造领域的深厚实力，也展示了中国智能制造行业的蓬勃生机。未来，我们期待芯控智能能够继续发挥其技术优势，为更多的行业提供优质的智能制造解决方案，推动中国制造业的转型升级。