莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:
在莱迪思,我们致力于提供创新的产品,帮助客户更轻松地实现他们的设计目标并快速上市。感谢商业智能集团对我们的再次认可,莱迪思旨在通过低功耗、可扩展和安全的下一代汽车解决方案帮助客户实现创新。
商业智能集团首席运营官Maria Jimenez表示:
在当今社会,创新是企业的生命力。我们很高兴能够授予莱迪思半导体该奖项,他们树立了好的榜样,用创新改善了人们的生活。
BIG创新奖收到了来自世界各地的组织提交的创新成果。然后,由商业领袖和高管组成的评委小组以他们专业的眼光对提名进行审核,评出获奖者。
审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
莱迪思半导体
+关注
关注
0文章
56浏览量
17130
原文标题:莱迪思荣获2024年度BIG创新奖
文章出处:【微信号:Latticesemi,微信公众号:Latticesemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
士兰微电子荣获思格新能源2025年度联合创新奖
近日,以“质量为王·同思致远”为主题的思格新能源2026全球供应商大会在上海隆重举行。杭州士兰微电子股份有限公司凭借在功率半导体领域的领先技术实力与深度协同创新成果,
上海海思GPMI+星闪指向智能电视解决方案荣获AWE 2026艾普兰创新奖
上海海思 “GPMI+星闪”融合技术创新,以及海思鸿鹄Hi3751V670平台与星闪SLP/SLE套片的完整解决方案,成功荣获AWE艾普兰
上海海思开源鸿蒙星闪统一智联解决方案荣获AWE 2026艾普兰创新奖
在刚刚揭晓的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE)艾普兰奖评选中,上海海思推出的“开源鸿蒙星闪统一智联解决方案”凭借其创新的技术架构与产业价值,从众多参评产品中脱颖而出,
意法半导体斩获2025年度微控制器技术创新奖
近日,意法半导体(ST)凭借在微控制器(MCU)领域的技术突破与生态构建成果,荣获21ic电子网颁发的2025年度电子产业卓越奖——微控制器(MCU)技术创新奖。这一荣誉是
华为联合Safaricom荣获GSMA GLOMO“最佳金融科技与数字商务创新奖”
在MWC26巴塞罗那期间,Safaricom与华为携手的“Ziidi投资平台”荣获GSMA GLOMO“最佳金融科技与数字商务创新奖”。
芯行纪荣获2026 IC风云榜年度优秀创新奖
12月20日,2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行。芯行纪凭借完全自主研发的AI+EDA创新产品—机器学习优化工具AmazeME-FP,荣获“年度优秀创新奖”。
德力西电气荣获2025梅花创新奖最佳整合营销创新奖银奖
12月10日,第十三届梅花创新奖获奖正式颁布,德力西电气凭借《迈向净零——绿色可持续发展战略实践指南》案例在众多参选案例中脱颖而出,荣获“最佳整合营销创新奖”银奖。
由 Memfault 驱动的Nordic Semiconductor nRF Cloud荣获移动突破奖所颁发之年度云计算创新奖
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台,使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备 日 前– 全球低功耗无线通信半导体解决方案
PI HiperLCS-2荣获2025金充奖技术创新奖
日前,由充电头网主办的2025金充奖颁奖典礼在深圳圆满举行。Power Intergrations(以下简称:PI) HiperLCS-2 荣获充电头网颁发的2025金充奖·技术创新奖
晶丰明源荣获2025金充奖技术创新奖
2025年11月7日,由充电头网主办的“2025金充奖颁奖典礼”在深圳成功举办。晶丰明源作为国内领先的电源管理芯片企业,凭借公司创新的“直驱GaN高频磁耦零待机七级能效解决方案”,强势斩获“金充
MDD辰达半导体荣获第八届“蓝点奖”创新突破奖
10月28日至30日,由深圳市电子商会主办的“深圳国际电子元器件及物料采购展览会”暨第八届“蓝点奖”颁奖盛典在深圳国际会展中心举办。MDD辰达半导体凭借在半导体分立器件领域的持续创新与
巨霖科技荣获2025湾芯奖技术创新奖
近日,湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳启幕,会议同期揭晓了“湾芯奖”的评选结果。巨霖科技(上海)有限公司凭借业界领先的EDA方案,从众多参评企业中脱颖而出,荣膺“技术创新奖”。
Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现奖
好消息!近日,我们的MCP16701电源管理芯片(PMIC)荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片
小华半导体荣获2024年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖
近日,IAEIS 深圳国际汽车电子产业峰会在深圳宝安举行,小华半导体受邀出席会议。凭借应用于新能源汽车BMS系统的MCU产品,荣获“汽车电子科学技术突出创新奖”。
福晶科技荣获第八届“红光奖”激光器件创新奖
近日,由中国激光行业创新贡献奖组委会、激光制造网主办的第八届“红光奖”颁奖典礼在深圳成功举办,大会揭晓了多项获奖名单,一批被市场认可的创新产品和为激光行业的技术创新做出突出贡献的企业脱
莱迪思半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖
评论