YAGEO国巨电子推出CE系列MLCC以实现高频电路整合的可能性
随着电子设备技术的快速发展，除了轻量化、小型化之外，多功能及高频应用将是主要的发展趋势。
为了使高速讯号传输有更好的品质和效率，MLCC嵌入式技术显得相当重要。
嵌入式MLCC不仅有效减少了整个模组所需的空间，而且可以在高频范围内实现出色的去耦效果并且保持电源完整性（PI）。
因应产业需求，国巨推出使用嵌入式技术的CE系列MLCC，以实现高频电路整合的可能性。
CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透过减少电流循环长度降低寄生电感，使电子系统在高频范围内运行时仍能保持良好的功能，被视为当今电子行业许多问题的解决方案。
这种嵌入式类型产品成功地实现了高频电路的整合，并促进了相关应用的普及。
对于一款优良的嵌入式MLCC，除了产品整体尺寸外，最重要的影响因素是对端接尺寸和平整度的精确控制。
国巨的CE嵌入式MLCC以镀铜作为端接结构的最外层，并采用最先进的端接材料和加工技术，可根据不同客户的需求客制尺寸规格。
除了典型规格: 0402/X5R/6.3V/100nF，厚度0.2 mm之外，国巨还提供更多客制化技术及规格供选择。
审核编辑：刘清
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原文标题：国巨支援嵌入式技术，推出CE系列MLCC 实现高频电路整合的可能性
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