1.上海雷卯推出多种电压 高强Ipp ESD 防护器件
下表仅是部分展示。
3.USB PD 防浪涌方案
4.为什么需要高强Ipp ESD防护器件
硬件工程师常会遇到这种情况,我的PCB 板上电源也放ESD保护器件 了,但是当插拔电或上电瞬间ESD保护器件烧毁了,导致后端的被保护芯片也因浪涌大而损坏。这是怎么回事。
上图右侧红色圈内的是ESD保器件去框架和焊料后观察芯片,失效芯片有贯穿性烧蚀点。
经分析是ESD器件的Ipp(功率) 不够高,上电瞬间浪涌电流(功率)超过了ESD器件所能承受的范围。
5.高强Ipp ESD保护器件优点
高功率 ESD 保护器件提供了更强大的静电放电保护能力,能够有效地保护电子设备免受静电损害,提高设备的可靠性和稳定性。
1) 强大的保护能力:高 Ipp(功率) ESD 保护器件能够承受较高能量的静电放电,提供更强的保护能力,有效地防止电子设备受到 ESD 冲击而损坏。
2) 快速响应时间:高Ipp(功率) ESD 保护器件具有快速的响应时间,可以在瞬间将静电放电能量导向地面,从而减少对电路和元件的损害。
3.)低电阻特性:高Ipp(功率) ESD 保护器件通常具有低电阻特性,能够提供良好的导电通路,使静电放电电流快速消散,降低对设备的影响。
4) 高可靠性:高Ipp(功率) ESD 保护器件经过严格的测试和验证,具有高可靠性和稳定性,能够在长期使用中保持良好的保护性能。
5) 广泛的应用领域:高Ipp(功率) ESD 保护器件适用于各种电子设备和系统,如通信设备、工业控制系统、汽车电子、医疗设备等,对于对静电放电敏感的应用具有重要意义。
ESD器件选择需根据电子设备使用的浪涌干扰具体情况选择合适参数的Ipp ESD器件。
上海雷卯电子科技有限公司,成立于2011年,品牌Leiditech,是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建,凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家,主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件(放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感)。
Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户,自建免费实验室为客户测试静电ESD(30KV)、群脉冲EFT(4KV)、浪涌(8/20,10/700 10/1000)、汽车抛负载(7637 5a/5b)和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏,不断创新EMC保护方案和相关器件,目标方向为小封装,大功率,为国产化替代提供可信赖方案和元器件。
表格信息:
Electrostatic Discharged Protection Devices, referred to as ESD. It is mainly used to protect the Electrostatic Discharge of communication interface .
The reason of Electrostatic Discharge:
a. Two substances via the contact friction and loss of electrons or the electron, the charge band (no flow) termed static;
b. Due to switch electricity or lightning induced surge also indirect causes static electricity;
c. Temperature and humidity affect the turboelectric charged, at less than 45℃, it will produce higher humidity greater voltage more than in 55℃, damaging also relatively large.
The selection tips of ESD
1. The Vrwm is bigger or equal to the circuit working voltage is better;
2. The Cp of ESD is confirmed by the rate of data port, the data transfer more faster ,the Cp of ESD should be more smaller;
3. Selecting suitable Ipp for your circuit, the suitable Vc for your circuit and power=Ipp*Vc*power factor;
4. According to the PCB to select package (1-channel or multi-channels).
审核编辑 黄宇
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