据雷峰网、电商报报道,华为芯片 “奠基人” 徐文伟已于近日宣布退休。自进入华为以来的 33 年里,他亲眼见证了企业的不断壮大和繁荣昌盛。
徐文伟生于 1963 年的江苏常州,1980 年入学南京工学院(现为东南大学)自动控制系,获南京工学院和东南大学双重学历。1991 年他加盟华为,担任华为首款局用程控交换机开发项目负责人,同时还亲手打造了华为的首颗芯片,并创建了器件室(即海思前身)。其职业生涯中,徐文伟曾分别带领着芯片、总体技术、战略规划和预研部,以及担任华为企业业务管理团队的重要职务。
华为内部尊称徐文伟为大徐总(IT之家备注:“小徐总”为徐直军,现任华为投资控股有限公司副董事长、轮值董事长职位),他带领团队完成了华为第一代 C&C08 数字程控交换机、首款 ASIC 芯片、第一套 GSM 系统等一系列重大科技创新产品的研发。
2004 年华为集成电路设计中心脱离华为成为海思半导体的一员,徐文伟担任两家公司的总裁职务。2 年后,徐文伟做出制造 3G 数据卡芯片这一关键决定。
自 2002 年起,徐文伟曾任职华为的许多重要岗位,包括国际产品行销及营销总裁、欧洲片区总裁、海思总裁等。近几年来,他荣获过两次中国工程院院士增选的候选人资格,但遗憾未能成功入围。去年,徐文伟告别了华为董事会及海思相关职务。
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