GaN芯片制造商英诺赛科计划香港上市

近日，有消息透露，英诺赛科公司正筹备在今年内赴香港进行首次公开募股（IPO），预计融资规模将达到约3亿美元。

英诺赛科，这家成立于2015年12月的高新技术企业，专注于第三代半导体硅基氮化镓的研发与产业化。公司独具匠心地采用IDM全产业链模式，将芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析等关键环节融为一体。值得一提的是，英诺赛科已拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力，这一优势使其在行业内脱颖而出。

此次IPO不仅标志着英诺赛科在资本市场上迈出了重要一步，也预示着其将进一步推动硅基氮化镓技术的研发与应用，为半导体产业的创新发展注入新动力。