3月25日晚上,中国领先的MEMS芯片代工企业——芯联集成,发布2023年年度报告,报告期内,芯联集成主要财务数据为:
公司实现营业收入53.24亿元,同比增长15.59%。实现归属于上市公司股东的净亏损19.58亿元。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损22.62亿元。经营性现金流净额26.14亿元,同比增长95.93%。归属于上市公司股东净资产124.83亿元,同比增长262.48%,总资产315.70亿元,同比增长22.08%。
年报显示,根据 Chip Insights 发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》,芯联集成的营业收入排名全球第十五,中国大陆第五。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告,全球主要MEMS 晶圆代工厂中,芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮书》,芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆MEMS 代工厂中排名第一。公司目前已是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。
芯联集成是国产规模最大的MEMS传感器芯片代工企业,与赛微电子不同的是,芯联集成主要芯片产线均在国内,赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典,北京产线正处于产能爬坡中。(相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》)
截至报告期末,芯联集成已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线,合计达成月产17万片,其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC(8英寸)产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
芯联集成主要以车规产品、工控产品、消费产品为主。
报告期内,公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户;工控产品覆盖超八成风光储新能源终端客户;高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端客户(含手机及高端白色家电);公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品,成功进入国家电网智能柔性输电系统。
公司在终端市场的优异表现,获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红利。报告期内,公司实现主营业务收入49.11亿元,比上年同期增加9.52亿元,同比增长24.06%。
从下游应用领域来分,公司46.97%的主营收入来自车载应用领域,同比增长128.42%;29.46%的主营收入来自工控应用领域,同比增长26.63%;23.56%的主营收入来自高端消费领域,受消费市场景气度的影响,同比下降36%。
从收入类别区分,公司晶圆代工收入占比91.07%,同比增长25.73%;模组封装收入占比7.93%,同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性,公司在打造高规格的车规级工艺平台的基础上,积极推动模组封装的布局。
芯联集成产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组:
(1)功率控制包含 IGBT、MOSFET(包含 SiC)芯片及模组:中低压 MOSFET 产品覆盖车载、工控、消费多个领域,电压平台覆盖 12V~200V,高压 MOSFET 多次外延及深沟槽工艺两个平台,产品应用于 OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月,8 英寸产线总产能上量至 17 万片/月;12 英寸晶圆产品设计产能 1 万片/月(等效 8 英寸产能 2.25 万片/月);SiC MOSFET 已大规模进入量产,出货至年底已上量 5000 片/月以上,3 年时间已开发三代产品,第二代芯片产品进入量产,助力国产新能源汽车快速发展。
(2)公司的功率驱动 HVIC(BCD)平台,从高电压、大电流和高密度三个维度,提供完整的车规代工服务。目前,已经成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台,满足各类驱动、电源管理、接口和 AFE 等产品的代工需求。独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash,BCD SOI200V 和0.35um IPS40V 集成代工平台,配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案,提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。
(3)MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等,助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产,第四代双振膜麦克风完成送样;车载运动传感器验证完成,进入小批量生产阶段,消费类多轴传感器完成送样;车载激光雷达扫描镜已进入产品验证,目前新客户导入已完成,并同步展开该产品新应用领域推广。
MEMS工艺方面,芯联集成在麦克风MEMS工艺技术、惯性传感器技术、压力工艺技术、MEMS微振镜、8英寸射频滤波器工艺技术、用于三维感知的MEMS激光技术等领域具备领先性,且均为自主研发技术。
研发方面,报告期内,公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系,组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队,同时与客户深度绑定,快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度,年度研发投入15.29亿元,占营业收入28.72%。同时,公司专利获得数也较去年有了大幅增长:报告期内公司新增获得专利102项,其中发明专利35项,实用新型专利63项。
报告期内,公司及下属子公司共获得各类奖项15项,含国家级2项,省级5项。其中,芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号,及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。
审核编辑 黄宇
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