需要根据数据手册,完善最小系统的外围电路,使芯片能够正常工作(以STM32F412RET6为例)
一、供电部分
根据图片所示,需要注意的地方如下:1、VBAT引脚需要提供1.65v-3.6v的电源。最好在VBAT引脚与GND之间接一个100nf的电容2、VCAP_1和VCAP_2引脚与GND之间需要接一个2.2uf的电容3、VSS引脚需要接地即GND4、每个VDD引脚与VSS引脚(GND)之间需要接一个100nf的电容,特别注意:The 4.7 µF ceramic capacitor must be connected to one of the VDD pin,也就是说需要在任意一个VDD引脚与VSS(GND)引脚上接一个4.7uf的电容5、VSSA引脚需要接地即GND6、VDDA引脚、VSSA引脚(GND)之间需要接一个100nf的电容以及一个1uf的电容二、复位、下载及通信部分
三、晶振部分1查看参考手册
进入https://www.st.com网址,搜索STM32F412RET6芯片,查看相关的数据手册
2OSC32和OSC的区别
OSC32用于RTC和AWU,OSC用于SYSCLK
3晶振两端电容的选择
晶体两端电容的取值可以按照MCU数据手册上来选择,选择8MHZ的晶振和2个5pf~25pf的电容,也可以通过计算来得出电容容值的大小。
CL = C1 * C2 / (C1 + C2) + CS
CS为电路板的寄生电容,一般取3~5pf,取C1 = C2,则公式可以简化为:
CL = C1 / 2 + CS
CL为晶体的负载电容,晶体对应的数据手册有提供,比如现在所选择的晶体(8M封装为SMD3225-4P)的负载电容为16pf,计算的结果为22~26pf
要是对频率要求比较严格的话需要通过示波器测试波形(一般的示波器探头自身带有几pF的寄生电容可能无法正确测量,有条件的话可以选用有源探头进行测量)。4晶振接线
一般情况下:
1号引脚接OSC_IN
3号引脚接OSC_OUT
2号和4号引脚接地
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