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智原携手松翰量产新一代MCU内建SONOS eFlash

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-03-28 13:47 次阅读

ASIC设计服务与IP研发销售领先厂商智原近日宣布,与松翰科技成功合作,在联电40ULP制程下实现特定应用MCU芯片的量产验证。此次合作中,智原的SONOS eFlash子系统解决方案发挥了关键作用,助力松翰科技打造出高性能的MCU产品

该SONOS eFlash子系统解决方案广泛应用于边缘人工智能智能电网物联网以及MCU等多个领域。其独特之处在于,无需对已在40ULP制程上验证过的IP进行修改,即可快速整合至系统芯片中,为芯片增添eFlash功能。这一特性不仅简化了设计流程,还提高了生产效率,为松翰科技的产品提供了强有力的技术支撑。

此次合作成果的顺利实现,彰显了智原在ASIC设计服务与IP研发领域的强大实力。智原将继续秉持创新精神,不断推出更多高性能、高可靠性的解决方案,为合作伙伴提供全方位的技术支持,共同推动半导体行业的持续发展。同时,我们也期待看到更多类似的合作成果在业界涌现,共同推动半导体产业的繁荣与进步。

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