为了描述控制进程的运行,系统中存放进程的管理和控制信息的数据结构称为进程控制块(PCBProcessControlBlock),它是进程实体的一部分,是操作系统中最重要的记录性数据结构。PCB是进程管理和控制的最重要的数据结构,每一个进程均有一个PCB,在创建进程时,建立PCB,伴随进程运行的全过程,直到进程撤消而撤消。PCB为IC等各种电子元器件的固定、组装提供机械支撑;实现IC等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘;为自动锡焊提供阻焊图形,为电子元器件插装、检查、维修提供识别。
PCB(印刷电路板)虽然不是一个完整的消费性电子产品,却是一个不可或缺的重要零组件,所有的电子产品都缺少不了他们,也是佔有举足轻重的地位,像现今薄型手机或其他更轻薄短小的携带型电子产品,都是PCB的技术提升才有办法达到,在产品的日新月异下相关可靠度测试条件也会有所不同,宏展科技在PCB产业中研发出相关符合国际规范、无铅製程以及锡鬚试验要求,PCB相关可靠度与环境试验设备,使客户满足国际大厂针对可靠度试验的严格标准与技术要求,陪同客户一起成长及技术提升,缩短无效的试验时间,提升试验设备的产能利用率,让客户拥有国际级的试验设备。
PCB实验室设备:
环境试验设备 |
仪表 |
銲锡相关设备 |
高速表面绝缘电阻系统(SIR) | 低阻计 | 手动锡炉 |
导通电阻量测系统(MLR) | 智慧型高阻计 | 手銲设备 |
冷热冲击(RAMP、液体) | 绝缘耐压试验机 | 波銲炉 |
高度加速寿命试验机(HAST) | 沾锡天平 | 迴銲炉 |
压力锅(PCT) | 热显像仪 | |
蒸气老化试验机 | 延展力试验机 | |
拉力机 | ||
切片机 | ||
电子显微镜 |
PCB的环境试验测试项目:
1.温度循环测试(Thermal cycle test)
2.高温高湿偏压测试(High temperature high humidity bias test)
3.高温储存测试(High temperature storage test)
4.低温储存测试(Low temperature storage test)
5.热冲击测试(Thermal stock test)[气体、液体]
6.高度加速寿命&压力锅试验(HAST、PCT)
7.离子迁移量测系统(Ion migration test)
8.导通电阻量测系统(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振动测试(Vibration test)
审核编辑 黄宇
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