据悉,敏芯微电子已获批一项名为“一种MEMS麦克风结构”的新专利,其编号为CN117528368B,发布日期固定为明年三月底,也就是2024年3月26日。最新申请的时间是今年初,也就是2024年1月8日。
这款独特的设计由以下几个重要部件组成:首先是基板,然后是封装壳体置于基板之上,围合成空腔,在空腔的一面布置有MEMS(微机电系统)芯片和ASIC(专用集成电路)芯片并互相连接。值得一提的是,每个ASIC芯片都被多层起防护作用的铁磁性物质所覆盖,而这些铁磁性物质在整个保护层中的占比高达3%-6%。这是一个能够有效降低外部电磁干扰、增强电磁屏蔽效果的巧妙设计,从而大大提高了传感器的使用寿命和性能水平。我们相信,这种创新设计将进一步推动MEMS麦克风在未来终端设备市场的应用。
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