3月29日,AMD已向合作伙伴提供Zen 5移动处理器Strix Point和Fire Range的测试样品,部分数据在运送清单中得以揭示。
网友harukaze5719在一批货物中发现两款Strix Point处理器和两款Fire Range处理器:
1. 100-0000001335——Ryzen 7,耗电28瓦,采用FP8封装;
2. 100-000000994——Ryzen 9,耗电28瓦,同样采用FP8封装;
3. 100-000001028/1029——分别对应16核封装的Fire Range以及8核封装的Fire Range。
此次出现的两款Strix Point处理器并未透露更多核心配置等细节,据称核定TDP皆为28瓦,B0步进,采用FP8封装,地位可能高于市面上主流的Phoenix和Hawkwake,主打高端核显笔电市场。
另据外媒wccftech分析,Strix Point处理器(1)可能为传统的单芯片设计,但Strix Point(2)则可能为Chiplet架构。
上周长AMD在AI PC创新大会上公开了Strix Point芯片的相关信息,确认会搭载RDNA3+架构的核显,XDNA2架构的NPU,预计今年内推出。同时曝光的还有Fire Range处理器,根据封装可以推算该款产品或为历年Dragon Range处理器的升级版,有望在明年前半年面世。
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