韩国存储领域的佼佼者SK海力士,在其首席执行官Kwak Noh-Jung的周三的言论中透露,随着人工智能(AI)技术的不断进步,预计到2024年,高带宽内存(HBM)芯片在公司的DRAM芯片销售中所占比例将实现跳跃式增长,从2023年的个位数跃升至两位数。这一预测不仅揭示了HBM芯片市场的巨大潜力,也预示着SK海力士等存储企业将迎来前所未有的商业机遇。
与此同时,全球知名投资银行高盛也对HBM市场的前景持乐观态度。高盛发布的研报指出,随着生成式人工智能(Gen AI)的需求日益增长,AI服务器出货量不断攀升,每个GPU中的HBM密度也在持续提高。基于这些趋势,高盛对HBM总市场规模的预估进行了大幅上调,预计从2022年至2026年,市场规模将从23亿美元激增至230亿美元,实现惊人的10倍增长。
在市场竞争方面,高盛认为,由于HBM市场供不应求的情况将持续存在,业内主要玩家如SK海力士、三星和美光等将从中受益。特别值得一提的是,SK海力士在生产力和产量方面表现出众,使其在市场竞争中占据有利地位。高盛预测,未来2-3年内,SK海力士有望继续保持其50%以上的市场份额。
此外,高盛还强调了三星在HBM市场的独特地位。作为全球唯一能够提供一站式HBM服务的公司,三星凭借其独特的竞争优势,有望在未来长期保持其市场份额。随着AI技术的不断发展和普及,HBM市场的潜力将进一步得到释放,为业内企业带来更多的商业机会和发展空间。
随着人工智能技术的飞速发展,高带宽内存(HBM)芯片的需求将持续增长,为存储企业带来巨大的商业机遇。SK海力士、三星等业内主要玩家将凭借自身的优势和竞争力,在市场中占据重要地位,共同推动HBM市场的繁荣发展。这一趋势不仅将改变存储行业的格局,也将为整个科技行业带来深远的影响。
审核编辑:黄飞
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