当前的AI半导体市场以Nvidia和HBM为主导,然而,预计未来将转向DRAM及其他技术方向发展。近来,韩技工作者指出,“AI半导体”概念已用来形容各种用途的芯片,如学习、推理、创作以及设备、服务器及云端应用。随着市场多元化,Nvidia和HBM独霸市场的格局极有可能被打破。
据业界观察,由于无法存在一款能满足所有人工智能应用的通用芯片,因此对包括DRAM在内的各类产品的需求必将剧增。三星电子和Naver联合研发的人工智能芯片未采纳HBM,转而采用低功耗(LP) DDR5 DRAM。
相对于HBM,DDR5的带宽相对偏低,但其售价更为实惠、能耗更低,伴随着这类新型模式的出现,AI芯片市场有望呈现多元化。此外,预计今年内存行业环境将得以改善,因早前投资,三星电子有望获得DRAM市场丰厚回报。
鉴于市场对此热点技术从HBM过渡至DRAM的趋势,HBM-DRAM间价格差距预计由原先的5-6倍缩减为2-3倍。稳定产出的DRAM将迎来旺盛需求。对位居HBM产业新贵地位的三星电子而言,与 AMD 等厂商达成合作亦是可行策略之一。
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