【背景简介】
封装是裸片到器件再到系统的桥梁,具有电源分配、信号分配、散热媒介、机械支撑和环境保护等功能,确保芯片能够正常稳定地工作。随着LED、LCD及相关电子产品越来越朝着轻薄化、小型化发展,提高系统集成度势在必行。从芯片制造及设计角度有两个发力点:一是研发先进工艺,缩小芯片的面积,二是选取小型化封装形式,有效提升PCBA的利用率。目前,调整封装无疑是最直接的手段。
中微爱芯现推出了非常丰富的显示驱动小封装产品:如AiP16C21新增QFN20/ QFN24/ QFN28封装,AiP33628新增QFN28封装,AiP650E新增QFN16封装。
【显示驱动小封装芯片优势】
相较于常用于家电板卡类产品的传统大封装,小封装的主要特点是尺寸小、重量轻,这种设计不仅有效降低了模组的综合成本,还使得芯片非常适用于便携/可穿戴设备等小型电子产品,应用场景更加灵活。与此同时,小型化封装产品更方便集成到数码管或LCD模组中,可极大节省显示模组接口引脚数量,降低整机方案layout难度。
【显示驱动小封装芯片范例】
CS1621(32列4行LCD驱动控制电路)新推出小封装QFN24(4±0.1mm*4±0.1mm),相比传统的SOP24(7.5±0.1mm*15.37±0.2mm)封装,缩小了将近86%的面积!
AiP16C21(20列40行/16列8行2线通讯LCD驱动控制电路)新推出的小封装QFN16(3±0.1mm*3±0.1mm),相比传统的SOP16(3.9±0.2mm*9.8±0.3mm)封装,缩小了将近76.5%的面积!
AiP1640(2线串口共阴极8段16位LED驱动控制专用电路)新推出小封装QFN28(4±0.1mm*4±0.1mm),相比传统的SOP28(7.4±0.2mm*18±0.3mm),缩小了将近88%的面积!
AiP33620(2线串口共阳极8段8位恒流LED驱动控制电路)新推出小封装QFN20(3±0.1mm*3±0.1mm),相比传统的SOP20(7.5±0.2mm*12.7±0.2mm)封装,缩小了将近的90%的面积!
相同引脚数,SOP封装尺寸较大,引脚密度低,而QFN封装尺寸更小,引脚密度更高,可以大幅减小PCBA面积,适用于更加复杂的集成环境中。
【显示驱动小封装芯片新品列表】
中微爱芯现对数十款显示驱动传统封装进行优化升级,往 QFN 封装迈进,更小、更轻、更薄,使 LED、LCD显示驱动系列产品适用于便携式设备、小型穿戴设备。
审核编辑:刘清
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原文标题:中微爱芯小封装显示驱动助力高集成度应用方案
文章出处:【微信号:无锡中微爱芯电子有限公司,微信公众号:无锡中微爱芯电子有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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