3月28日,以“硬科技企业领航新质生产力”为主题,备受瞩目的“2024成都硬科技年会”隆重举行,汇聚了政产学研金服用等300余位嘉宾,共同探讨硬科技的未来发展趋势和产业升级路径。
年会上,2023年度“成都硬科技扑克牌企业榜单”正式发布,芯进电子连续两年上榜。
芯进电子拥有70+自主知识产权,霍尔传感器技术国内领先,始终坚持以“感知生活,高效赋能,连接世界,驱动未来”为使命,秉持“客户为根、员工为本、艰苦奋斗、追求卓越”的核心价值观,致力于“为新能源、汽车及工控领域提供优秀的IC解决方案。”
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发表于 08-28 09:50
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