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至信微电子的创新突破与未来规划展望

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-01 17:00 次阅读

近期,嘉定工业区于深圳召开了“龙启新程 共创未来”招商引资推介会,聚焦半导体智能传感器这类高端制造业的研发创新。此区域已拥有200余家相关企业,预计2023年产值将破千亿,显示出强大的产业集聚效应。

至信微电子作为该区代表性企业之一,特派副总经理王仁震参加推介会,介绍了公司在半导体和集成电路领域的创新成就以及未来战略。会议期间,王仁震分享了至信微电子的辉煌发展史及宏伟蓝图。

作为技术驱动型企业,公司注重科技进步和产品品质的提升,截至今年第一季度,已成功研发超百种具有世界先进水平、覆盖各类应用场景的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模块产品。

特别在汽车领域,至信微电子与多国顶级汽车制造商保持着紧密合作,其在中国市场上凭借高效能低成本的产品,已在多个细分市场取得了领导地位。

至信微电子产品性能过硬,市场反应热烈。公司产品在静态参数测验中尽显卓越性能,耐压性甚至超越行业标准。近期,公司重磅推出两款高端产品:分别是1200V/7mΩ的SiC芯片和750V/5mΩ的SiC芯片,功率容量达266A和355A,均获得业界赞誉。

此外,至信微电子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET产品良品率更是高达98%,远超同业水平,彰显了公司在半导体领域的技术实力与领先地位。

展望未来,至信微电子将重点推动技术研发,加强与上下游链条合作,特别在汽车行业,着眼于车规认证与测试,加速新能源汽车相关产品的投放市场。同时,公司计划与嘉定工业区展开深入合作,在推动技术创新、招聘优质人才以及产业链协作等方面加大投入力度。

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