0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英伟达GB200芯片引领铜缆高速连接热潮!

线缆行业朋友分享圈 来源:线缆行业朋友分享圈 2024-04-02 11:45 次阅读

据QYResearch调研团队最新报告显示,预计2029年全球高速直连铜(DAC)电缆市场规模将达到17亿美元,未来几年的年复合增长率CAGR为12.3%英伟达此前在全球技术大会(GTC)上发布GB200芯片架构,以及以GB200为核心的NVL72全新网络架构,架构使用约5000根铜缆(共计2英里)进行交换机GPU之间的连接。

资料显示,DAC(高速铜缆,速率>10GB的短距离传输)不包含电子元件,功耗低,并且延迟和插入损耗低,是成本相对较低的高速互联方式,可以替代电子或光学连接器用于高速传输网络。在数据中心场景中,DAC无源铜缆可以用于将服务器和GPU连接到交换机,或者连接机架内的脊-超级脊交换机。此前DAC铜缆在NVIDIA Mellanox LinkX以太网架构中使用。

民生证券马天诣等人在3月24日的研报中表示,此次GB200 NVL72架构发布将带动高速铜缆及相关连接器需求。此外,高速铜缆在数据中心和消费应用领域具备广阔应用场景,除在数据中心应用外,随着超高清显示产业的增长、XR元宇宙概念产业的发展以及医疗设备持续升级,高速铜缆正逐渐为更多元化的高速传输场景提供更多更优的解决方案

光退铜进趋势,发展机遇或者昙花一现?

人工智能时代到来,AI大模型批量商业化落地,带动算力需求指数级增长。在2014年、2015年的前GPU时代,算力需求翻倍的时间约为24个月。而伴随GPT等大模型落地,算力需求进一步提升,算力需求翻倍的时间已降低至2个月。作为AI核心底座,上游的算力芯片需求井喷,其中关键的连接零部件——铜连接与光连接的选择亦引起人们关注。随着数据中心规模的扩大,针对长距离、高速度的通信需求,光纤技术获得青睐,但是,成本与整体能效问题,依然是考虑的重点。高速铜连接优势显著;业内人士指出,相比光连接,铜连接具备更多优势。铜连接应用场景更加广阔,大部分需求都在铜连接范围内可以解决,故其市场规模更大。此外,铜连接在散热效率提升、成本节约、通讯质量的高保真等方面亦有优势。事实上,在成本和能耗上具有显著优势的铜缆高速连接器仍在持续扩张。

据LightCounting报告,作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连,高速铜缆的销售不断增长。预计2023年~2027年,高速铜缆的年复合增长率为25%,到2027年,高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。数据中心建设将拉动高速传输电缆及其连接产品需求。资料显示,高速铜缆分为无源铜缆和有源铜缆两类。无源铜缆DAC常用于数据中心同机柜或相邻机柜之间的数据传输,是目前高速线缆市场主流产品。作为数据中心物理网络中的“首段高速公路”,DAC以低能耗、高传输速率和低部署维护成本等显著优势,迅速成为AI大模型数据中心的理想互连方案。作为全球领先的核心解决方案提供商,安费诺一直在高速互连领域有着深厚的积累和领导地位,日前流出的会议纪要可以看出一些行业趋势。

GB200

主流采用背板连接,以前是IO链接(走PCB),传输的通道更多,IO是8对、16通道,背板32通道,64跟端子连64根铜缆

72GPU 需要72个背板连接器、2英里,3200米,外部需要

每个背板连接器+铜缆 大概700美金,大概5万美金,内部连接+电源连接大概11万美金

背板连接器:中间走线16个差分对,2个需要500美金,很多需要镀金,铜缆1米需要2美金,16米*2,32美金

背板:端子需要镀金,防止耐磨,占比60%左右,博微合金提供连接器部件,买他们的连接器和铜缆做组装焊接一起

铜缆:LTK(有两部分,一部分直接是厦门高速,一部分是直接供,大概10%左右)、华讯、百通(以前是一家)、乐庭设备都是延用泰科,和国内厂商比处于领先地位,份额占比10%以上

安费诺有一家收购的时代微波公司,这个份额大一些,占比50%以上,其中20%-30%分给其他厂商

新亚电子:主要供内部线缆,占比40%左右,本身有的,厦门高速负责外部线缆,厦门装备负责内部线缆

博微合金:目前没有听说做铜缆,连接器的铜缆,线缆的铜主要是恒丰电子(市场份额大概60%以上,渡英导体对环保要求比较高)

FCI:背板连接器厂商

铜缆的毛利率:每家差异比较大,高端产品的毛利率30%-40%左右

16个通道,800G/16所以需要56G,1.6T需要112G

兆龙互联:主要是DAC,56G传输距离2米,112G传输距离1米;GB200使用背板连接器,不用DAC

金信诺:也做内部链接,同轴线缆为主,近几年才开始内部线缆

高速线正常的毛利率30%左右

乐庭:高速线每年大概1e+,一个月正常能做到1500万

铜缆供应商满负荷

GB200:安费诺之前260-270m,GB200大概100m增量

高速线缆供应商推荐

对于高频传输线而言,各部分的结构均匀性是决定线缆的传输频率的关键因素。因此,作为高频传输线的导体而言,表面圆整、光滑,内部晶格排列结构均一稳定,以保证电气性能在长度方向上的均匀性;导体还应具有相对较低的直流电阻;同时应避免由于排线、设备或其他装置导致内导体周期性弯曲或非周期性的弯曲、变形和损伤等;在高频传输线中,导体电阻是造成电缆衰减的主要因素,减小导体电阻有两个途径:增加导体 直径,选用电阻率低的导体材料。导体直径增加后,为满足特性阻抗的要求,要相应的增加绝缘外径以及成品的外径,造成成本增加及加工不便。

常用的电阻率较低的导体材料为银,理论上,采用银导体,成品外径会减少,性能会有很大的提升,但由于银的价格要远远高于铜的价格,成本过高, 无法量产,为了能够兼顾到价格和低电阻率,我们利用趋肤效应(关于铜导体传输的那些事),来设计电缆的导体;导体中有交流电或者交变电磁场时,导体内部会产生电流分布不均匀的现象。随着与导体表面 的距离逐渐增加,导体内的电流密度呈指数递减,即导体内的电流会集中在导体的表面。从与电流方向垂直的横切面来看,导体的中心部分电流强度基本为零,即几乎没有电流流过,只在导体边缘的部分会有子流;简单而言就是电流集中在导体的"皮肤”部分,所以称为趋肤效应产生这种 效应的原因主要是变化的电磁场在导体内部产生了涡旋电场,与原来的电流相抵消。

趋肤效应使得导体的电阻随着交流电的频率增加而增加,并导致导线传输电流的效率降低,耗费金属资源,但是在高频通信电缆的设计中,却可以利用这一原理,在满足同等性能要求的前提下,降低金属耗用,从而降低成本,接下来的主材就是绝缘材料,对于线缆成品的性能有非常大的影响,比如目前高速线缆的绝缘材料各家选择都会有所差异,绝缘材料选择也是基于各种性能的平衡和多次验证后的定型,举例以上:如使用发泡,就会有物理发泡和化学发泡,基于高频衰减性能而言,物理发泡高达50%以上的发泡度,绝对的高频性能确实可以好,但是相对物理性能就会比较差,在接下来的工序里面容易被压伤碰伤的风险,所有对于如何选择每层的绝缘,并选择何种材料,不同的材料对于制品的质量有那些,再比如铝箔麦拉的选择,不同的厚度,宽度,背胶层等对传输性能都有较大的影响,以上是基于材料的选择,更多高速线缆生产技术交流欢迎添加专业厂商技术人员微信技术交流。

GB200连接技术与行业发展趋势;GB200的核心创新在于集成交换机、服务器以及GPU于一体,采用刀片式服务器连接方式,结合背板线缆模式设计,不仅提高了散热效率,还增强了信号传输质量。随着Al服务器、大型交换机、路由器等领域对背板连接器需求的增长,技术正朝着正交零背板和线缆背板方向发展,尽管背板线缆成本较高,但因其传输距离长、布线灵活等优点,使得在整体服务器成本中的占比提高到3%至5%,整个背板连接器行业呈现出需求量与价值量同步上升的趋势。在国际市场格局方面,目前背板连接器市场主要被Affinor、MossTechnology等海外供应商占据,市场份额约为60%-78%。然而,随着国产替代趋势的不断加强,国内厂商如华为等设备商开始大力扶持企业,专利限制的逐渐减弱加速了这一进程。有望受益于这一趋势,在Al服务器及高速互联产品领域的订单增量,预计将有力带来未来相关厂商业绩的持续增长。高速线工厂同样积极参与国产替代化进程,也有望从中获得业务发展的新机遇

审核编辑:黄飞

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 交换机
    +关注

    关注

    20

    文章

    2608

    浏览量

    99040
  • 路由器
    +关注

    关注

    22

    文章

    3690

    浏览量

    113385
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    29665

    浏览量

    268001
  • 人工智能
    +关注

    关注

    1789

    文章

    46576

    浏览量

    236899
  • 大模型
    +关注

    关注

    2

    文章

    2258

    浏览量

    2334

原文标题:英伟达GB200芯片带火铜缆高速连接!

文章出处:【微信号:线缆行业朋友分享圈,微信公众号:线缆行业朋友分享圈】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英伟地表最强AI芯片GB200 NVL72服务器遭抢购

    10月28日,最新媒体报道显示,配备有英伟被誉为“地表最强AI芯片”的GB200的AI服务器已开始交付,微软、Meta等行业巨头正积极扩大采购更高端的NVL72型号服务器。
    的头像 发表于 10-29 10:42 255次阅读

    微软Azure首获英伟GB200 AI服务器

    微软Azure在社交平台上宣布了一项重要进展,公司已经成功获得了搭载英伟最新GB200超级芯片的AI服务器。这一举措使微软Azure成为全球云服务供应商中首个采用
    的头像 发表于 10-10 17:01 426次阅读

    鸿海再获AI领域大单,独家供货英伟GB200 NVLink交换器

    在人工智能(AI)领域的激烈竞争中,鸿海集团再次传来捷报。继成功获得英伟(NVIDIA)GB200 AI服务器代工订单的大份额后,鸿海又独家揽获了GB200关键元件——被誉为“提升算
    的头像 发表于 06-19 15:04 915次阅读

    成都汇阳投资关于英伟 GB200+终端快速放量,这一材料需求快速提升

    【电磁干扰或影响英伟 GB200 互连,电磁屏蔽材料有望放量】 2024年3月19日,英伟
    的头像 发表于 06-07 09:29 456次阅读

    英伟展示最新GB200 AI服务器,鸿海助力市场供应

    6月2日晚,英伟创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中,隆重展示了最新的GB200 NVL72人工智能(AI)服务器。这款备受瞩目的产品由全球知名的电子制造服务商鸿海制造。
    的头像 发表于 06-03 11:29 884次阅读

    英伟Blackwell GB200 AI芯片今年预估出货50万片

    英伟正积极扩大其人工智能服务器的产能。据最新消息,Blackwell GB200人工智能服务器预计在2024年的出货量将达到50万片,到了2025年,这一数字将猛增至200万片。
    的头像 发表于 05-24 11:40 642次阅读

    消息称英伟计划将GB200提早导入面板级扇出型封装

    为解决CoWoS先进封装产能紧张的问题,英伟正计划将其GB200产品提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,原计划2026年的部署现提前至2025年。
    的头像 发表于 05-22 11:40 1417次阅读

    英伟率先将GB200导入面板级扇出式封装,引领市场新机遇

    最新的外资报告印证了上述信息,明确指出英伟GB200超级芯片的供应链已经启动,目前处于微调和测试阶段,商机即将到来。据预测,今年下半年CoWoS先进封装产能预计将有42万颗
    的头像 发表于 05-22 10:14 749次阅读

    英伟GB200预计出货90万颗,台湾供应链将受惠

    摩根士丹利预计,今年下半年将有42万颗GB200进入市场,明年产量可能达到150万至200万颗。考虑到生产周期,预计2025年GB200超级芯片总出货量将
    的头像 发表于 05-15 17:47 1126次阅读

    进一步解读英伟 Blackwell 架构、NVlink及GB200 超级芯片

    千万亿次浮点运算。 英伟还构建了由72张GB200构成的DGX GB200 NVL72[超级计算机]。该超级计算机在内部节点间使用
    发表于 05-13 17:16

    英伟发布最强AI加速卡Blackwell GB200

    英伟在最近的GTC开发者大会上发布了其最新、最强大的AI加速卡——GB200。这款加速卡采用了新一代AI图形处理器架构Blackwell,标志着英伟
    的头像 发表于 03-20 11:38 1028次阅读

    英伟推出有2080亿晶体管的GB200处理器

    英伟在加利福尼亚州圣何塞举行的GTC大会上表示,名为GB200的使用Blackwell架构的新处理器在处理支持人工智能的模型方面可以将速度提高数倍。
    的头像 发表于 03-20 09:35 577次阅读

    英伟发布最强AI加速卡GB200,开启新一代AI图形处理时代

    英伟正式发布了其最新、也是迄今为止最强大的AI加速卡——GB200。这一重大发布标志着英伟在AI图形处理领域迈入了一个新的里程碑。
    的头像 发表于 03-19 11:26 1083次阅读
    <b class='flag-5'>英伟</b><b class='flag-5'>达</b>发布最强AI加速卡<b class='flag-5'>GB200</b>,开启新一代AI图形处理时代

    今日看点丨英伟发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200;三星面临罢工 存储市场供需引关注

    1. 英伟发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200 ,今年发货   3 月 19 日,英伟发布最强 AI 加速卡--Bl
    发表于 03-19 11:08 1154次阅读

    英伟计划拉大GB200与B100/B200规格差异,以刺激用户购买GB200

    早些时候,IT之家用一张路线图展示了英伟计划在2024年推出Hopper GH200 GPU,其后将依次推出基于Blackwell的GB200以及GX
    的头像 发表于 03-14 16:36 2571次阅读